Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Simulation model for vibratory grinding of flat surfaces
Konferencja
XXXVIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej, Łódź-Uniejów, 09-11.09.2015
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule zaprezentowano wyniki pracy modelu szlifowania wibracyjnego z wprowadzaniem oscylacji na przedmiot obrabiany. Przedstawiono wybór częstotliwości wprowadzanych do modelu poprzez wyznaczenie widmowej funkcji przejścia struktury szlifierki wykorzystując eksperymentalną analizę modalną.
Model results of vibratory grinding with workpiece stimulated into forced vibration were presented in the article. The selection of frequency values for forced vibration was performed by determination of the spectral transfer function FRF for the grinder using the experimental modal analysis method.
Słowa kluczowe
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
256--261
Opis fizyczny
Bibliogr. 12 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
- Politechnika Łódzka
autor
- Politechnika Łódzka
Bibliografia
- 1. Giergiel J.: Drgania układów mechanicznych, Skrypty uczelniane 1037, AGH Kraków 1986.
- 2. Koziarski A, Gołąbczak A.: Kierunki rozwoju obróbki ściernej. XXVI Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej. Łódź 2003, s. 9-40.
- 3. Oryński F., Bechciński G., Eksperymentalne badania dynamiki szlifierki do wibracyjnego szlifowania podczas dobiegu i obróbki płaszczyzn. IM Inż. Masz. 2010 Vol.15 z.4 s.113-123,
- 4. Oryński F., Synajewski R., Bechciński G., Fizyczny model szlifowania wibracyjnego płaszczyzn w kierunku poprzecznym. Mechanik, Nr 1/2013, s. 30-34.
- 5. Oryński F., Synajewski R., Bechciński G., Model fizyczny do badań symulacyjnych szlifowania wibracyjnego w kierunku poprzecznym. Rozdział w monografii: „Podstawy i technika obróbki ściernej” pod redakcją A. Gołąbczaka i B. Kruszyńskiego. XXXIII Naukowa Szkoła Obróbki Ściernej. Łódź 2010, s. 241-250.
- 6. Peng Y., Liang Z., Wu Y., Guo Y., Wang C., Characteristics of chip generation by vertical elliptic ultrasonic vibration-assisted grinding of brittle materials. Int J Adv Manuf Technol (2012) 62:563–568.
- 7. Peng Y., Wu Y. B., Liang Z. Q., Guo Y. B., Lin X., An experimental study of ultrasonic vibration-assisted grinding of polysilicon using two-dimensional vertical workpiece vibration. Int J Adv Manuf Technol (2011) 54: 941–947.
- 8. Tsiakoumis V., Batako A.D., Vibration assisted surface grinding of mild and hardened steel: Performance of a novel vibrating jig design. Proceedings of the 37th International Matador Conference, p. 185. Editors: Srichand Hinduja, Lin Li. Springer Verlag London 2013.
- 9. Wu Y. B., Nomura M., Feng Z. J., Kato M, Modeling of Grinding Force in Constant–depth–of-cut Ultrasonically Assisted Grinding. Materials Science Forum Vols. 471- 472 (2004) pp. 101÷106.
- 10. Yan Wang, Bin Lin, Xiaoyan Cao, Shaolei Wang: An experimental investigations of system matching in ultrasonic vibration assisted grinding of titanium. Journal of Materials Processing Technology, 214 (2014) 1871 ÷ 1878.
- 11. Yan Wang, Bin Lin, Shaolei Wang, Xiaoyan Cao, Study on the system matching of ultrasonic vibration assisted grinding for hard and brittle materials processing. International Journal of Machine Tools & Manufacture http://dx.doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2013.11.003.
- 12. Zhong Z. W., Rui Z. Y., Grinding of single-crystal silicon using a microvibration device. Materials and Manufacturing Processes, 20: 687–696, 2005.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-b2247ecc-097a-48a6-a503-bf78dbf1b3f6