Identyfikatory
Warianty tytułu
A convenient way of determining the temperature of a semiconductor structure of an power electronic devices
Języki publikacji
Abstrakty
The paper presents a convenient way of determining the temperature of a semiconductor structure of an power electronic devices obtained during simulation investigations of a thermal model of the device. A method of using this temperature for determining hazards of damage for diods and thyristors in conditions of overloads and short circuits, a nd for selection of short circuit protection.
W artykule przedstawiono wygodny sposób wyznaczania temperatury struktury półprzewodnikowej przyrządów energoelektronicznych uzyskiwanej przez badania symulacyjne modelu cieplnego przyrządu. Opisano też sposób wykorzystania tej temperatury dla określania zagrożeń uszkodzeniem diod i tyrystorów w warunkach przeciążeń i zwarć oraz doboru zabezpieczeń przeciwzwarciowych.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
242--245
Opis fizyczny
Bibliogr. 10 poz., rys.
Twórcy
autor
- Instytut Elektrotechniki, Warszawa
autor
- Instytut Elektrotechniki, Warszawa
Bibliografia
- [1] Zymmer K.: Zagrożenia zwarciowe i przetężeniowe półprzewodnikowych przyrządów energoelektronicznych. Prace Instytutu Elektrotechniki nr 219, rok 2004.
- [2] Zymmer K. i współautorzy: Sprawozdanie z realizacji Projektu Badawczego KBN pt.: Zagadnienia cieplne przyrządów energoelektronicznych dużej mocy w aspekcie ich projektowania oraz doboru tych przyrządów do warunków przeciążeń i zwarć występujących w układach przekształtnikowych. Warszawa 2005 r.
- [3] Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych. WNT, Warszawa, 1992 r.
- [4] Tunia H., Barlik R.: Teoria przekształtników. Wydawnictwo Politechniki Warszawskiej, Warszawa 1992 r.
- [5] PN-IEC 60747-6 Przyrządy półprzewodnikowe. Część 6: Tyrystory.
- [6] Materiały firmowe producentów przyrządów energoelektronicznych: Semicon, Int. Rectifier, Westcode.
- [7] Program symulacyjny TCAD 6.2, TCAD 7.0.
- [8] Napieralski A., Napieralska M.: New approach to Power semiconductor devices modeling, Journal of Telecomunications and Informations Technology, 1/2004, s.80-89,
- [9] Woźny J., Lisik Z.: An overview of algoritms mimicking the heat diffusion in solids with application to electronic devices. Microtherm 2005, Łódź 2005, materiały na płycie CD.
- [10] Górecki K., Zarębski J.: Estymacja parametrów modelu termicznego elementów półprzewodnikowych. Kwartalnik Elektroniki i Telekomunikacji Nr 3, 2005 s.421
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-b181d7fa-784f-4f17-b6b3-4cefeddca42f