PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Problemy technologiczne w połączeniach montażowych mini- i mikroproduktów

Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Assembly connections of mini and micro products - technological problems
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Zagadnienia technologii mikro i mini stanowią nierozerwalny związek z problemami montażowymi w zakresie koncepcji, projektowania a szczególnie problemów technologicznych połączeń montażowych. Dotyczy to szczególnie problematyki wzajemnych połączeń mikro i mini elementów, a także dokładności i powtarzalności tych połączeń. W artykule przedstawiono wyżej wymienione zagadnienia w aspekcie problemów połączeń technologicznych mini i mikro produktów.
Rocznik
Strony
201--211
Opis fizyczny
Bibliogr. 13 poz., tab., rys., wykr.
Twórcy
autor
Bibliografia
  • 1. Kunt Emrah Deniz, Design and realization of a microassembly Workstation, Sabanci University, 2006
  • 2. http://www.iof.fraunhofer.de/departments/precision-engineering/microassembly/index_e.html
  • 3. Van Brussel H., Annals of the CIRP: Assembly of microsystems, Vol. 49 (2), 2000
  • 4. Reifur Bogusław, Aspekty budowy systemów połączeń składowych układów MEMS-micro-Electro-mechanical-Systems. Technologia Automatyzacja Montażu 3/2007
  • 5. Han Hongtao, Weiss Lee E., Reed Michael L., Micromechanical Velcro, Journal of Microelectromechanical Systems, vol. 1, No. 1, 1992
  • 6. Weck Manfred, Peschke Christian, Assembling Hybrid Microsystems, IAP Workshop - Advanced Mechatronic Systems Lovain-la-Neuve, 2003
  • 7. Lu Zhe, Chen Peter C. Y., Lin Wei, Force Sensing and Control in Micromanipulation, IEEE transactions on systems, man and cybernetics. Part C, Applications and reviews vol. 36 nr 6, 2006
  • 8. Dechev Nikolai,. Mills James K., Leghorn William L., Mechanical Fastener Designs For Use In The Microassembly Of 3d Microstructures, 2004 ASME International Mechanical Engineering Congress and RD&D Expo, USA, 2004
  • 9. Dziuban Jan, Technologia i zastosowanie mikromechanicznych struktur krzemowych i krzemowo-szklanych w technice mikrosystemów, Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław, 2004
  • 10. Menz Wolfgang, Mohr Jürgen, Paul Oliver, Microsystem technology, John Wiley & Sons Inc, 2001
  • 11. Chandra Santanu, A Numerical Study For Liquid Bridge Bused Microgripping And Contact Angle Manipulation By Electrowetting Metod, 2007
  • 12. Vandaele Vincent, Lambert Pieire, Delchambre Alain, Non-contact handling in microassembly: Acoustical levitation, Precision Engineering 4/ 2005, ELSEY1ER,
  • 13. Whyte William, Cleanroom Technology: Fundamentals of Design, Testing an Operation, John Wiley & Sons Inc, 2001
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-PWA9-0044-0026
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.