PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
Chosen electrical properties and stability of passive components embedded in printed circuit boards
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Znaczną część powierzchni układów na płytkach obwodów drukowanych zajmują elementy i podzespoły bierne. Ich miniaturyzacja bazująca na standardowych elementach do montażu powierzchniowego wyczerpuje się. W artykule zaprezentowano możliwość wzrostu gęstości upakowania w oparciu o technologie wielowarstwowe. Omówiono wykonywanie elementów biernych (rezystorów cienkowarstwowych, kondensatorów) wbudowanych w płytki obwodów drukowanych i ich wybrane właściwości elektryczne oraz stabilność długoczasową.
EN
Significant part of circuits' area on printed circuit boards is occupied by passives. Their further miniaturization based on typical components for Surface Mount Technology is exhausted. This paper presents possibility of interconnection density increase based on multilayer technologies. The fabrication of passives (thin-film resistors, capacitors) embedded into printed circuit boards and their chosen electrical properties and long-term stability are described.
Rocznik
Strony
39--44
Opis fizyczny
Bibliogr. 21 poz., il., tabl., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
autor
Bibliografia
  • [1] www.ohmega.com (Ohmega Technologies Inc. website)
  • [2] Bhattacharya S.K., Tummala R.R., Next generation integral passives: materials, processes, and integration of resistors and capacitors on PWB substrates, J. Mater. Sci.: Mater. in Electronics, 11 (2000), 253-268
  • [3] Hackiewicz H., Kozioł G., Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane, Elektronika, 43/11 (listopad 2002), 32-35
  • [4] Józenków T., Dziedzic A., Borecki J., Kozioł G., Electrical and stability properties of thin-film resistors embedded in printed circuit boards, Elektronika, 48/12 (grudzień 2007), 23-26
  • [5] Ulrich R.K., Schaper L.W. (editors), Integrated Passive Component Technology, Wiley Interscience – IEEE Press, 2003
  • [6] Jackson M., Pecht M., Soon Book Lee, Sandborn P., Integral, Embedded, and Buried Passive Technology, CALCE, Univ. of Maryland (USA), 2003, 148 p.
  • [7] Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Araźna A., Dziedzic A., Markowski P., Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs, Elektronika, 52/3 (marzec 2011), 119-122
  • [8] O’Reilly S., Duffy M., McCloskey P., Ott T., O’Donnell K., O’Mathuna C., Characterisation of embedded filters in advanced printed wiring boards, Microelectron. Reliab., 41 (2001), 781-788
  • [9] Bąk M., Dudek M., Dziedzic A., Chosen electrical and stability properties of surface and embedded planar PCB inductors, Proc. 31st Int. Spring Seminar on Electronics Technology, Budapest (Hungary), May 2008, 553-557
  • [10] Dziedzic A., Grubowarstwowe rezystywne mikrokompozyty polimerowo-węglowe, Oficyna Wydawnicza Pol. Wrocławskiej, Wrocław 2001, 152 s.
  • [11] Dziedzic A., Electrical and structural investigations in reliability characterisation of modern passives and passive integrated components, Microelectronics Reliab., 42 (2002), 709-719
  • [12] Jillek W., Yung W.K.C., Embedded components in printed circuit boards: a processing technology review, Int. J. Adv. Manuf. Technol., 25 (2005), 350-360
  • [13] Ostmann A., Neumann A., Sommer P., Reichl H., Buried components in printed circuit boards, Adv. Microelectronics, 32/3 (May/June 2005), 13-18
  • [14] www.oakmitsui.com (Oak-Mitsui Technologies webside)
  • [15] Hackiewicz H., Kozioł G., Technologie wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane, Elektronika, 43/11 (listopad 2002), 36-39
  • [16] Alam M.A., Azarian M.H., Osterman M., Pecht M., Temperature and voltage ageing effects on electrical conduction mechanism in epoxy-BaTiO3 composite dielectric used in embedded capacitors, Microelectron. Reliab., 51 (2011), 946-952
  • [17] Lee H.F., Chan C.Y., Tang C.S., Embedding capacitors and resistors into printed circuit boards using a sequential lamination technique, J. Materials Processing Technology, 207 (2008), 72-88
  • [18] Coleman M., Ageing mechanisms and stability in thick film resistors, Proc. 4th European Hybrid Microelectronics Conference 1983, Copenhagen, 20-30
  • [19] Au C.L., Anderson W.A., Schmitz D.A., Flassayer J.C., Collins F.M., Stability of tantalum nitride thin film resistors, J. Mater. Res., 5 (1990), 1224-1232
  • [20] Kuehl R.W., Stability of thin film resistors – prediction and differences base on time-dependent Arrhenius law, Microelectronics Reliab., 49 (2009), 51-58
  • [21] Nitsch K., Zastosowanie spektroskopii impedancyjnej w badaniach materiałów elektronicznych, Of. Wydawnicza Pol. Wrocławskiej, Wrocław 1999, 115 s.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-PWA7-0052-0006
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.