Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym

• Autorzy: Pruszowski Z. , Kowalik P. , Filipowski W.

Warianty tytułu

EN

Effect of basic parameters of the alloying process of formation Ni-P resistive layer on the resistance and TCR deposited on the substrate aluminosilicate

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W niniejszej pracy powiązano wpływ podstawowych parametrów bezprądowej metalizacji takich jak odczyn kąpieli, czas trwania procesu oraz stężenie podstawowych reagentów z rezystancją i temperaturowym współczynnikiem rezystancji stopu Ni-P osadzonego na korpusie ceramicznym będącym podłożem na którym wytwarza się rezystory warstwowe precyzyjne.

EN

In this paper the parameters of technological process of manufacture the Ni-P resistive layers and based electrical parameters such resistance and TCR are correlated. The resistive layers based on Ni-P films are used to produce precise resistors.

Słowa kluczowe

PL

warstwa rezystywna Ni-P; TWR; model matematyczny; elektrotechnika

EN

Ni-P resistive layer; TCR; mathematical model; electrical technology

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 87, nr 7
• Strony: 136--139
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Pruszowski Z.

autor

Kowalik P.

autor

Filipowski W.

• Politechnika Śląska, Wydział Automatyki Elektroniki i Informatyki, Instytut Elektroniki, ul. Akademicka 16, 44-100 Gliwice,

Bibliografia

• [1] Patent USA 3 577276 1971
• [2] Saubestre E., Electroless plating today, Metal Finishing E (1962), 47-52
• [3] Gnot W.; Pruszowski Z., Ni-P resistive layer obtained by chemical metallisation, Polish Journal of applied chemistry (1995), 12-16
• [4] Pruszowski Z. Kowalik P. Waczyński K., Manufacturing of precision resistors based on Ni-P and Ni-W-P layers obtained by means of chemical reduction method, Electron technology, 33(1997), 138-141
• [5] Pruszowski Z.; Kowalik P.; Cięż M.; Kulawik J., Influence of sollution acidity on composition structure and electrical parameters of Ni-P alloys, Microelectronics International 26,2 (2009), 24-30
• [6] Pruszowski Z.; Kowalik P.; Cięż M., Metal fixed resistors manufactured by the chemical reduction method under increased pressure, Proceedings. European IMAPS Conference Kraków, (2002), 366-368
• [7] Volk W., Statystyka stosowana dla inżynierów, PWN Warszawa (1971)
• [8] Kowalik P.; Pruszowski Z., Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P z parametrami procesu bezprądowej metalizacji, Elektronika, 11 (2008), 68-71
• [9] Małecki A.; Micek-Ilnicka A., "Electroless nickel plating from acid bath, Surface and Coating technology, 123 (2000), 72-77.