Badania docierania powierzchni płaskich elementów z ceramiki technicznej

• Autorzy: Barylski A.

Warianty tytułu

EN

The study of flat surfaces lapping of engineering ceramics parts

• Konferencja: Mechanics 2004 / International Scientific Conference (IV ; 25-26.06.2004; Zhytomir - Rzeszów, Poland)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono wyniki badań docierania jednotarczowego drobnych elementów ceramicznych. Analizowano wydajność i jakość docierania płaskich elementów z ceramiki tlenkowej w warunkach swobodnego zbrojenia docieraka ścierniwem. Oceniono wpływ podstawowych parametrów technologicznych i kinematycznych pierścieniowego układu wykonawczego docierarki jednotarczowej.

EN

Results of the tests on single-wheel lapping of small ceramic components are presented. Lapping process productivity and quality of the lapped components and kinematic parameters on value annular kinematic system of the machine during lapping has been evalnated.

Słowa kluczowe

PL

ceramika techniczna; powierzchnie płaskie; docieranie; docierarka

EN

engineering ceramics; flat surfaces; lapping; lapping machine

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Mechanika
• Rocznik: 2004
• Tom: z. 62 [209]
• Strony: 7--12
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Barylski A.

• Politechnika Gdańska

Bibliografia

• 1. Barleanu C.: Aspects concerning the ceramic surface accuracy in plane lapping. Univ. of NIŠ. The scientific journal Facta Universitatis, series Mechanical Engineering, vol. 1, 1997, nr 4, s. 433-438.
• 2. Barylski A.: Kształtowanie powierzchni ceramicznych materiałów łożyskowych przez docieranie. Tribologia, 1999, nr 4, s. 455-465.
• 3. Barylski A.: Wykorzystanie metody sztucznych baz w badaniach wydajności docierania elementów ceramicznych. Górnictwo Odkrywkowe, 2003, nr 2-3, s. 157-159.
• 4. Oczoś K.E.: Kształtowanie ceramicznych materiałów technicznych. Oficyna Wydawnicza Pol. Rzesz., Rzeszów, 1996.
• 5. Pei Z.J., Kassir S., Bhagarat M., Fisher G.R.: An experimental investigation into soft-pad grinding of wire-sawn silicon wafers. International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2004 nr 44, s. 299-306.
• 6. Półrola R.: Badanie docierania elementów ceramicznych. Praca dypl., Pol. Gdań., Wydz. Mech., prowadzący pracę: A. Barylski, Gdańsk 2002, maszyn.
• 7. Sun X., Pei Z.J., Xin X.J., Fouts M.: Waviness removal in grinding of wire-sawn silicon wafers: 3D fine element analysis with designed experiments. International Journal of Machine Tools & Manufacture, 2004, nr 44, s. 11-19.
• 8. Xie Z.H., Moon R.J., Hoffman M., Munroe P., Cheng Y.B.: Role of microstructure in the grinding and polishing of α-sialon ceramics. Journal of the European Ceramic Society, 2003, nr 23, s. 2351-2360.
• 9. Yuan J.L., Zhao P., Ruan J., Cao Z.X., Zhao W.H., Xing T.: Lapping and polishing process for obtaining super-smooth surfaces of quartz crystaL Journal of Materials Processing Technology, 2003, nr 138, s. 116-119.