Skomputeryzowany system wizyjny przetwarzania i analizy obrazów próbek w wysokotemperaturowych metalurgicznych procesach przemian fazowych

• Autorzy: Sankowski D. , Strzecha K. , Jeżewski S. , Senkara J. , Orzyłowski M. , Grzybek M.

Warianty tytułu

EN

Computerised vision system for image processing and analysis of specimens in high-temperature phase transition processes occuring in metallurgy

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono skomputeryzowany system do pomiaru własności fizyko-chemicznych (kąt zwilżania, napięcie powierzchniowe) wybranych materiałów w wysokotemperaturowych procesach przemian fazowych. Zastosowanie w omówionym systemie, szczegółowo przedstawionych W artykule, specjalnie opracowanych metod przetwarzania i analizy obrazów, pozwoliło na uzyskanie większej dokładność oraz powtarzalności pomiarów niż w systemach stosowanych obecnie.

EN

Computerised system for measurement of physico-chemical properities (wetting angle, surface tension) of solids and liquids in high temperature processes of phase transitions is presented in this paper. The results obtained using desribed system are far more accurate than those obtained by means of the currently applied non-automatic methods. It is a result of specially designed image processing and analysis algorithms which were desribed in details.

Słowa kluczowe

PL

przemiany fazowe; skomputeryzowany system wizyjny; badania właściwości materiałów

EN

phase transition process; computerised vision system; materials properties

• Wydawca: Przemysłowy Instytut Elektroniki
• Czasopismo: Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
• Rocznik: 2003
• Tom: nr 148
• Strony: 19--38
• Opis fizyczny: Bibliogr. 37 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Sankowski D.

• Katedra Informatyki Stosowanej, Politechnika Łódzka

autor

Strzecha K.

• Katedra Informatyki Stosowanej, Politechnika Łódzka

autor

Jeżewski S.

• Katedra Informatyki Stosowanej, Politechnika Łódzka

autor

Senkara J.

• Instytut Spajania, Politechnika Warszawska

autor

Orzyłowski M.

• Przemysłowy Instytut Elektroniki w Warszawie

autor

Grzybek M.

• Przemysłowy Instytut Elektroniki w Warszawie

Bibliografia

• [1] Metcalfe, A.G. (1981) lnterfaces in metal-matrix composites. Academic Press, New York, USA.
• [2] Pask, J., Evans, A. (ed.) (1981) Surfaces and interfaces in ceramie and ceramic-metal systems. Plenum Publishing Co., New York, USA.
• [3] Matsunawa, A., Ohji, T. (1982) Role of surface tension in fusion welding, Part I. Transactions of Japan Welding Research Institute, Vol. 11, str. 145-154.
• [4] Matsunawa, A., Ohji, T. (1983) Role of surface tension in fusion welding, Part II. Transactions of Japan Welding Research Institute, Vol. 12, str. 123-130.
• [5] Matsunawa, A., Ohji, T. (1984) Role of surface tension in fusion welding, Part III. Transactions of Japan Welding Research lustitute, Vol. 13, str. 147-156.
• [6] Dellannay, F., Froyen, L., Deruyttere A. (1987) The wetting of solids by molten metals and its relation to the preparation of metal-matrix composites. Journal of Material Science, Vol. 22, str. 1-16.
• [7] Baglin, J.E.E. (1988) Thin film adhesion: new possibilities for interface engineering. Material Science and Engineering, Vol. B-1, str. 1-7.
• [8] Nicholas, M. G. (ed.) (1990) Joining of ceramics. Chapman & Hall, London, UK.
• [9] Senkara, J., Windyga, A. (1990) Podstawy teorii procesów spajania. Wydawnictwo Politechniki Warszawskiej, Warszawa.
• [10] Mortensen, A. (1991) luterfacial phenomena in the solidification processing of metal-matrix composites. Material Science and Engineering Vol. A-135, str. 1-11.
• [11] Woodruff, D.P. (1973) The solid-liquid interface. Cambridge University Press, Cambridge, UK.
• [12] Missol, W. (1974) Energia powierzchni rozdziału faz w metalach. Wydawnictwo Śląsk, Katowice.
• [13] Murr, L.E. (1975) lnterfacial phenomena in metals and alloys. Addison-Wesley Publishing Co., Reading, Massachusetts, USA.
• [14] Adamson, A.W., Gast A.P. (1997) Physical Chemistry of Surfaces, Wiley-Interscience, New York, USA.
• [15] Kinloch, A.J. (1980) Review: The science of adhesion. Journal on Material Science, Vol. 15, str. 2141-2166.
• [16] De Gennes, P.G. (1985) Wetting: Statics and Dynamics. Reviews of Modern Physics 57, Vol. 3, str. 827-863.
• [17] Huh, C., Reed, R.L. (1983) A method for estimating interfacial tensions and contact angles from sessile and pendant drop shapes. Journal of Colloid and luterface Science, Vol. 9, str. 1472-1484.
• [18] Rotenberg, Y., Boruvka, L., Neumann, A.W. (1983) Determination of surface tension and contact angle from the shapes of axisymmetric fluid interfaces. Journal of Colloid and luterface Science, Vol. 93, str. 169-183.
• [19] Girault, H., Schiffrin, D.J., Smith, B.J. (1984) The measurement of interfacial tension of pendant drops using a video image profile digitizer. Journal of Colloid and luterface Science, Vol. 101, str. 257-266.
• [20] Anastasiadis, S.H., Chen, J.K, Koberstein, J. T, Siegel, A.F., Sohn, J.E. Emerson, J.A. (1987) The determination of interfacial tension by video image processing of pendant fluid drops. Joumal of Colloid and Interface Science, Vol. 119, str. 55-66.
• [21] Cheng, P., Li, D., Boruvka, L., Rotenberg, Y., Neumann, A.W. (1990) Automation of axisymmetric drop shape analysis for measurement of interfacial tensions and contact angles. Colloids Surfaces, Vol. 43, str. 151-167.
• [22] Pallas, N.R., Harrison, Y.R. (1990) An automated drop shape apparatus and the Surface tension of pure water. Colloids Surfaces, Vol. 43, str. 169-194.
• [23] Hansen, F.K. Rodsrud, G. (1991) Surface tension by pendant drop. Journal of Colloid and luterface Science, Vol. 141, str. 1-9.
• [24] Hansen, F.K. (1993) Surface tension by image analysis: fast and automatic measurements of pendant and sessile drops and bubbles. Journal of Colloid and Interface Science, Vol. 160, str. 209-217.
• [25] Atae-Allah, C., Cabrerizo-Vilchez, M., Gomez-Lopera, J.F., Holgado-Terriza, J.A., Roman-Roldan, R., Luque-Escamilla, P.L. (2001) Measurement of surface tension and contact angle using entropie edge detection. Measurement Science and Technology, Vol. 12, No. 3, str. 288-298.
• [26] Strzecha, K. (2002) Zastosowanie przetwarzania i analizy obrazów w wysokotemperaturowych pomiarach własności fizyko-chemicznych wybranych materiałów. Rozprawa doktorska, Wydział Elektrotechniki i Elektroniki, Politechnika Łódzka.
• [27] Sankowski, D., Strzecha, K., Jeżewski, S., Senkara, J., Łobodziński, W. (1999) Computerised device with CCD camera for measurement of surface tension and wetting angle in solid-liquid systems. IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference, Venice, Italy, str. 164-168.
• [28] Sankowski, D., Strzecha, K., Jeżewski, S. (2000) Image processing in physical parameters measurement. 16th IMEKO World Congress, Vienna, Austria, str. 277-283.
• [29] Sankowski, D., Senkara, J., Strzecha, K., Jeżewski, S. (2001) Automatic investigation of surface phenomena in high temperature solid and liquid contacts. 18th IEEE lnstrurnentation and Measurement Technology Conference, Budapest, Hungary, str. 346-249.
• [30] Sankowski, D., Senkara, J., Strzecha, K., Jeżewski, S. (2001) Image segmentation algorithms in high temperature measurements of physical properties using CCD camera. 18th IEEE Instrumentarion and Measurement Technology Conference, Budapest, Hungary, str. 346-249.
• [31] Pitas, J. (1993) Digital image processing. Prentice Hall, New Jersey, USA.
• [32] Teuber, J. (1983) Digital image processing. Prentice Hall, New Jersey, USA.
• [33] Marr, D., Hildreth, E. (1980) Theory of edge detection. Proceedings of Royal Society, Vol. B-207, str. 187-217.
• [34] Canny, J. (1986) A computational approach to edge detection. IEEE Transactions Pattern Analysis and Machine Intelligence, Vol. 8, No. 6, str. 679-698.
• [35] Canny, J.F. (1983) Finding Edges And Lines In Image, Master's Thesis, MIT, Cambridge, USA.
• [36] Materka, A. (1991) Elementy cyfrowego przetwarzania i analizy obrazów. PWN, Warszawa.
• [37] Sankowski, D., Strzecha, K., Jeżewski, S. (2000) Digital image analysis in measurement of surface tension and wettability angle. IEEE International Conference on Modern Problems in Telecommunication, computer Science and Engineers Training, Lviv, Ukraine, str. 129-130.