Projekt GreenRoSE - doświadczenia w bezołowiowym lutowaniu rozpływowym i na fali

• Autorzy: Sitek J. , Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

Some experiences with lead-free wave and reflow soldering processes

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań w ramach europejskiego projektu, GreenRoSE, którego celem jest dostarczenie wiedzy na temat lutowania bezołowiowego do MSP sektora elektroniki. Ukazano szereg informacji praktycznych związanych z materiałami oraz bezołowiowym lutowaniem rozpływowym i na fali. Przedstawiono wnioski z lutowania na fali stopionego lutu przy użyciu topników VOC i VOC-free oraz ocenę wpływu parametrów lutowania rozpływowego na połączenia lutowane otrzymane przy użyciu różnych past bezołowiowych.

EN

Electronic assembly technology are currently in a phase of transition towards better environmental performance. This goal is presented in EC Directive ROHS (Restriction of the use of certain hazardous substances in electronics). The results of European GreenRoSE project, which provides the knowledge for SMEs of electronic sector connecting with implementation RoHS requirements, were presented in the article. The sequences of practical information regarding lead-free materials and reflow as well as wave soldering processes were showed. The conclusions after investigation of VOC and the VOC-free fluxes in wave soldering as well as the remarks of parameters influence on solder joints quality in reflow soldering for different lead-free pastes were introduced.

Słowa kluczowe

PL

projekt GreenRoSE; lutowanie bezołowiowe; pasty bezołowiowe

EN

GreenRoSE project; reflow soldering processes; lead-free pastes

• Wydawca: Przemysłowy Instytut Elektroniki
• Czasopismo: Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
• Rocznik: 2006
• Tom: nr 153
• Strony: 74--83
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa,

Bibliografia

• [1] "DIRECTIVE 2002/95/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment", Official Journal of the European Union, 13.02.2003, p. 19-23
• [2] C. Melton, H. Fuerhaupter. Lead-free Tin Surface Finish for PCB Assembly. Circuit World, Vol. 23, No. 2, 1997, 30
• [3] Friedel K., Technologia lutowania spoiwami bezołowiowymi", III Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna "Ekologia w Elektronice", Warszawa, 30.09-01.10.2004
• [4] Karl Seelig and David Supraski, A study of lead-contamination in lead-free electronics assembly and its impact on reliability, Proceedings of the SMTA International 2002
• [5] W. K. Choi, H. M. Lee, "Effect of Soldering and Aging Time on Interfacial Microstructure and Growth of Intermetallic Compounds between Sn-3.5Ag Solder Alloy and Cu Substrate. Journal of Electronic Materials, Vol. 29, No 10, 2000, 1207-1213
• [6] T. Lawrence, I. Wilding, B. Chowdhary, W. Kruppa, Liquid Flux for the New Millenium, Proceedings of Joint International Congress and Exhibition ELECTRONICS GOES GREEN 2000+, September 11-13, 2000, Berlin, Germany. Vol. 1, pp. 159-164
• [7] J. Sitek, K. Bukat, Influence of Flux Activity on Process Parameters and Solder Joints in Lead-free Wave Soldering, Proceedings of the 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'2005, Wiener Neustadt, Austria, 2005
• [8] J. Sitek, Adaptacja agregatu lutowniczego do bezołowiowej technologii lutowania na fali lutowia i badania topników wodnych, Elektronika nr 12/ 2005, pp. 55-57