Projekt układu ASIC przeznaczonego do badania rozpływu ciepła w układach scalonych

• Autorzy: Szermer M. , Kulesza Z. , Janicki M.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W celu badania zjawisk termicznych, jakie zachodzą w układach scalonych, zdecydowano się zaprojektować skład ASIC, przeznaczony specjalnie do tego celu. Układ ten będzie zawierał matryce źródeł wraz z czujnikami temperatury oraz układami sterowania i przetwarzania danych w niniejszym artykule przedstawiono koncepcję według której jest realizowany układ oraz skrócony opis komponentów w nim zawartych.

Słowa kluczowe

PL

układy scalone; zjawiska termiczne

EN

thermal effects; integrated circuits

• Wydawca: Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej
• Czasopismo: Mikroelektronika i Informatyka : prace naukowe
• Rocznik: 2007
• Tom: Z. nr 7
• Strony: 69--72
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Szermer M.

autor

Kulesza Z.

autor

Janicki M.

• Politechnika Łódzka. Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych, 90-924 Łódź, Al. Politechniki 11

Bibliografia

• [1] Lasance, C.J.M.; The European project PROFIT: prediction of temperature gradients influencing the quality of electronic products, Proc. of XVII IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 20-22 March 2001, pp. 120-125.
• [2] M. Janicki, M. Zubert and A. Napieralski, Application of inverse heat conduction methods in temperature monitoring of integrated circuits, Sensors & Actuators: Part A. Physical, Vol.71, 1998, pp. 51-57.
• [3] Rencz, M.; Farkas, G; Poppe, A.; Szekely, V; Courtois, B.; A methodology for the generation of dynamic compact models of packages and heat sinks from thermal transient measurements 28th International IEEE Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT, 16-18 July 2003, pp. 117-123.
• [4] Rencz, M.; Farkas, G; Szekely, V; Poppe, A.; Courtois, B.; Boundary condition independent dynamic compact models of packages and heat sinks from thermal transient measurements, 5th Conference on Electronics Packaging Technology EPTC, 10-12 December 2003, pp. 479-484.
• [5] Rencz, M., Poppe A., Kollar E., Ress S., Szekely V: Increasing the Accuracy of Structure Function Based Thermal Material Parameter Measurements. IEEE Transactions on Components and Packaging Technology, Vol. 28, No. 1, 2005, pp. 51-57.
• [6] Szekely V: Thermal monitoring of electronic structures. Microelectronics Journal, Vol. 25, 1994, pp. 157-170.
• [7] W. Wójciak, A. Napieralski, M. Zubert, M. Janicki: ,,Thermal Monitoring in Integrated Power Electronics - New Concept", Proceedings of 7th European Conference on Power Electronics and Applications - EPE'97, 8-10 September 1997, Trondheim, Norway, pp. 3.269-3.271.