Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Cooling fins design for VLSI circuits
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono wyniki symulacji i pomiarów termogrąficznych nowych radiatorów układów scalonych chłodzonych za pomocą konwekcji naturalnej i przeznaczonych do pracy poziomej. Uzyskane wyniki potwierdziły, że optymalny wybór kształtu radiatora może poprawić warunki chłodzenia układu scalonego.
This paper presents simulation and thermography measurements for cooling fins for VLSI circuits, especially if they are placed horizontally. A novel radiator with triangular shape is proposed As it was obtained by calculations and confirmed by measurements, the significant increase of heat transfer coefficient was observed by changing the heat sink geometry. The results of this work may be useful in optimising cooling devices for VLSI circuits.
Słowa kluczowe
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
49--60
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz.
Twórcy
autor
- Institute of Electronics, Technical University of Łódź, wiecek@ck-sg.p.lodz.pl
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-LOD1-0024-0010