Analysis of thermo kinetic processes in laser bonding, conducting great electric current density

• Autorzy: Tomczyk M.

Warianty tytułu

PL

Analiza procesów termokinetycznych w obszarze połączeń, przewodzących prądy o dużych gęstościach, wykonanych techniką laserową

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In the paper the thermal phenomena in laser material treatment have been presented. An impact of the main factors, which accompany creation of laser welded connection and can have an effect on the temperature distribution of the semiconductor device during the current flow, has been analysed. The results of some experiment investigations and results of computer modelling have also been presented.

PL

W pracy przedstawiono właściwości cieplne spawanych laserowo połączeń drutowych przewodzących duże prądy. Sprawdzono jakie czynniki, wynikające z zastosowanej technologii, mogą spowodować wzrost temperatury połączenia. W tym celu wykonano szereg badań: obrazy termowizyjne, pomiar rezystancji połączenia, badanie struktury połączenia oraz wykonano model komputerowy. Na tej podstawie dokonano oceny przydatności połączeń spawanych laserowo do wykonywania wyprowadzeń ze struktur półprzewodnikowych przyrządów mocy.

Słowa kluczowe

EN

thermokinetic processes; laser technology; laser welded connection; thermal properties; semiconductor power devices

PL

procesy termokinetyczne; technika laserowa; połączenia spawane laserowo; połączenia drutowe; właściwości cieplne; półprzewodnikowe przyrządy mocy

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Łódzkiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
• Rocznik: 2009
• Tom: z. 117
• Strony: 55--61
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz.

Twórcy

autor

Tomczyk M.

• Technical University of Łódź, Division of Materials Science

Bibliografia

• [1] Ciappa M.: Selected failure mechanism of modern power modules, Microelectronics reliability, 42, 2002, pp. 653-667.
• [2] Ramminger S., Turkes P., Wahutka G.: Crack mechanism in wire bonding joints, Microelectronics Relaibility 38 (1998) 1301-1305.
• [3] Kostrubiec F., Lisik Z., Pawlak R., Jakubowska K., Torbicki A.: New laser technology for wire bonding In Power devices, Microelectronics Journal, 32, 2001, pp. 543-546.
• [4] Domański R.: Promieniowanie laserowe - oddziaływanie na ciało stałe, WNT Warszawa 1990.
• [5] Pawlak R.: Laserowa modyfikacja właściwości materiałów przewodzących, Zeszyty naukowe PŁ, No. 898, Łódź 2002.
• [6] Pawlak R.: Laserowe wytwarzanie połączeń drutowych w tranzystorach mocy, Prace Nauk. Inst. Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Polit. Wrocł. nr 34, seria Konferencje Postępy w elektrotechnologii No. 10, 1998, pp. 291-294.
• [7] Tomczyk M., Walczak M. : Thermal properties in laser bonding, MicroTherm 2005. Official Proceedings of the International Conference Thermal Problems in Electronics, pp. 34-40.
• [8] Tomczyk M. : Właściwości termokinetyczne spawanych laserowo wyprowadzeń wewnętrznych w półprzewodnikowych przyrządach mocy, Pr. Nauk. Inst. Podst. Elektrotech. Elektrotechnol. Polit. Wroc. 2006 No. 44 Konf. No. 18 pp. 208-212.