Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego

• Autorzy: Garasz K. , Tański M. , Barbucha R. , Kocik M. , Janke M. , Mizeraczyk J.

Warianty tytułu

EN

Imaging of high density electric connection patterns by prototype laser system

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 10 ; 05-09.06.2011 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.

EN

The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; wysoka gęstość upakowania ścieżek; fotopolimery; laser UV; naświetlanie laserowe

EN

Printed Circuits Board (PCB); high density of interconnects; UV lasers; laser imaging

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 10
• Strony: 93--95
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., wykr.

Twórcy

autor

Garasz K.

autor

Tański M.

autor

Barbucha R.

autor

Kocik M.

autor

Janke M.

autor

Mizeraczyk J.

• Instytut Maszyn Przepływowych, Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, Gdańsk

Bibliografia

• [1] Kozioł G., W. Stęplewski: Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń. Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko-Wschodnie, s. 199-204, 2008
• [2] Barclay B., M. Morrell: Laser Direct Imaging - A User Perspective, Leiterplatten magazine, 7-8, 2001.
• [3] Barbucha R., M. Kocik, J. Mizeraczyk, K. Garasz, M. Tahski, M. Janke: Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych. Przegląd Elektrotechniczny, 11/2010, str. 156-159.