Lutowanie kondensacyjne : wybrane aspekty

• Autorzy: Skwarek A. , Witek K.

Warianty tytułu

EN

Soldering : chosen aspects

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 10 ; 05-09.06.2011 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Lutowanie kondensacyjne jest aleternatywną metodą wykonywania połączeń lutowanych w technologii montażu powierzchniowego. W porównaniu z próbkami wykonanymi w wyniku lutowania rozpływowego, wykonane spoiny mogą charakteryzować się lepszą ciągłością połączenia czy niższym stopniem utlenienia powierzchni. W artykule przedstawiono wybrane aspekty lutowania kondensacyjnego, mogące wpływać na jakość otrzymanych połączeń. Z przedstawionych poniżej badań równocześnie wynika, że wybór stopu stosowanego przy lutowaniu kondensacyjnym może okazać się kluczowym czynnikiem wpływającym na jakość połączenia.

EN

Vapor phase soldering in an alternative method of solder joint creation in the surface mount technology. In comparision to the samples performed in reflow soldering, the joints can be characterized by better uniformity and lower degree of surface oxidation. In this article the selected aspects of vapor phase soldering influencing the quality of joints are presented. The main conclusion from this experiment is that the choice of proper alloy used in vapor phase soldering is the essiencial factor influencing the joint quality.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie kondensacyjne; lutowanie rozpływowe; stopy bezołowiowe

EN

vapor phase soldering; reflow soldering; Pb-free alloys

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 10
• Strony: 65--68
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., wykr., il.

Twórcy

autor

Skwarek A.

autor

Witek K.

• Instytut Technologii Elektronowej, Kraków

Bibliografia

• [1] Plotog I., G. Varzaru, P. Svasta: VPS technology and applications. Electrical and Electronics Engineering (ISEEE), 2010 3rd International Symposium, vol., no., pp. 351-354, 16-18 Spt. 2010, doi: 10.1109/ISEEE.2010.5628465.
• [2] Leicht, T., A. Thum: Today's Vapor Phase Soldering An Optimazed Reflow Technology for Lead Free Soldering. www.ibl-loettechnik.de.
• [3] Zabel C., U. Filor: Secure Lead Free Processes. Vapor Phase Soldering Technology www.asscon.de/e/pages/news/pdf/lead-free%20proc.pdf.
• [4] Choi S., K. N. Subramanim, J. P. Lucas, T. R. Bieler: Thermomechanical Fatigure Behavior of Sn-Ag Splder Joint. J. Electron. Mater., vol. 29, no. 10, pp. 1249-1257, 2000.