Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego

• Autorzy: Knapkiewicz P. , Cichy B. , Posadowski W. , Krówka K. , Kubicki W. , Dziuban J. A.

Warianty tytułu

EN

Glass-to-glass assembling using anodic bonding technique

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy wykazano, że możliwe jest połączenie dwóch podłoży szklanych w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę krzemu polikrystalicznego (PSi). Metoda ta otwiera drogę do wytwarzania tanich, całkowicie szklanych chipów fluidycznych, jak również innych struktur szklanych, stosując techniki mikroinżynieryjne. Może być z powodzeniem stosowana do łączenia różnej wielkości podłoży. W pracach własnych z powodzeniem połączono 3" podłoża szklane. Opisywaną metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi zastosowano do wytworzenia chipu mikrofluidycznego przeznaczonego do elektroforezy kapilarnej. Testy niszczące połączonych struktur testowych wykazały, że siła łączenia jest większa od 40 MPa, co odpowiada połączeniu krzemu i szkła w procesie bondingu anodowego.

EN

The glass-to-glass integration method using anodic bonding technique through thin polysilicon layer (PSi) as intermediate layer has been presented. The method opens a way to fabricate chip, all glass microfluidic chips, as well as another glass structures, using microengineering technology. It can be use for integration glass wafers with different shape. 3" glass wafers has been successfully assembled. The method described in this paper, has been used for fabrication microfluidic chip dedicated to capillary electrophoresis. Breaking tests of test samples has shown bonding force higher then 40 MPa, what corresponds to bonding force of glass and silicon assembled by anodic bonding process.

Słowa kluczowe

PL

niestandardowy bonding anodowy; łączenie podłoży szklanych; mikroinżynieria

EN

nonstandard anodic bonding; glass to glass integration; microengineering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 6
• Strony: 86--87
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz.

Twórcy

autor

Knapkiewicz P.

autor

Cichy B.

autor

Posadowski W.

autor

Krówka K.

autor

Kubicki W.

autor

Dziuban J. A.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Bibliografia

• [1] Microchemical Engineering in Practice. Edited by Thomas R. Dietrich. WILEY 2009.
• [2] Dietrich T., Freitag A., Scholz R.: Production and characteristics of microreators made from glass. Chemical Engineering Technology 28. No. 4. 2005. 477-483.
• [3] Oosterbroek R. E., Hermes D. C., Kakuta M., Benito-Lopez F., Gardeniers J. G. E., Verboom W., Reinboudt D. N., van der Berg A.: Fabrication and mechanical testing of glass chips for highpressure synthetic or analytical chemistry. Microsystem Technology 12. 2006. 450-54.
• [4] Masuda M., Sugioka K., Cheng Y., HongoT., Shihoyama K.,Takai H., Miyamoto I., Midorikawa K.: Fabrication of 3-D microreactor structures embedded in photosensitive glass by femtosecond laser. International Microprocesses and Nanotechnology Conference. Japan Society of Applied Physics. 2003. Tokyo. Japonia, materiały konferencyjne. 198-199.
• [5] Kubicki W., Bargiel S.: Szklany microchip do elektroforezy kapilarnej. X Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne COE 2008. Poznań 2008.
• [6] Mukherjee S., Hatalis M. K., Kothare M. V.: Water Gas Shift Reaction in a glass microreactor. Catalysis Today 120. 2007. 107-120.
• [7] Bargiel S., Walczak R., Knapkiewicz P., Górecka-Drzazga A., Dziuban J. A.: Micromachined silicon-glass dosing device with butli-in conductiyity detector. Eurosensors XIX, Barcelona. Spain. 11-14 September 2005. materiały konferencyjne. TP36.
• [8] Dziuban J. A.: Bonding in Microsystem Technology. Springer. 2006.
• [9] Berthold A., Nicola L., Sarro P. M., Vellekoop M. J.: Glass-toglass anodic bonding with standard IC technology thin films as intermediate layers. Sensors and Actuators 82. 2000. 224-228.