Zastosowanie klejów anizotropowych w postaci folii w technologii flip chip oraz montażu paneli wyświetlaczy ciekłokrystalicznych

• Autorzy: Szczepański Z. , Kalenik J.

Warianty tytułu

EN

Anisotropic conductive films in flip chip assembly and LCD modules connection

• Konferencja: 31 International Conference and Exhibition IMAPS Poland 2007 ; 23-26.09.2007 ; Rzeszów - Krasiczyn, Poland
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Kleje anizotropowe w postaci folii znajdują zastosowanie w montażu paneli wyświetlaczy ciekłokrystalicznych LCD, gdzie wymagana podziałka rozstawienia wynosi <100 µm. Badania własne z klejami anizotropowymi w postaci folii dotyczyły ich zastosowania zarówno w montażu obwodów elastycznych o dużej gęstości połączeń, jak również przy dołączaniu struktur flip chip zarówno do podłoży polimerowych i szklanych. Obwód elastyczny wykonano z poliamidowej folii typu Kapton pokrytej miedzią. Zastosowano dwa rodzaje klejów, jeden z cząsteczkami przewodzącymi w postaci kuleczek szklanych pokrytych srebrem, drugi zaś z cząsteczkami polimerowymi pokrytymi niklem. Testowe struktury flip chip miały kontakty podwyższone ze złota i lutowia cynowo-ołowiowego. Struktury te były montowane do podłoża FR-4 i podłoża szklanego ze ścieżkami przewodzącymi wielowarstwowymi. Przedstawiona została procedura montażu oraz rezultaty z badań w postaci zmian rezystancji kontaktu po przeprowadzonych testach niezawodnościowych.

EN

During the last years anisotropic conductive adhesives (ACA) became very popular assembly technique, addressed first of all for high pitch applications like LCD module connection where the pitches < 100 µm are needed. Currently ACA are the most often used in a form of films, since they have many advantages in comparison of anisotropic conductive pastes. Therefore in our researches anisotropic conductive films (AFC) have been used as assembly method for flexible circuits and flip chip interconnection. Two kinds of ACF were used: with silver coated glass particles and with polymer metalized particles. Kapton foil of flexible circuit was bonded as well to FR-4 board with copper gold plated pads as to glass substrate with multilayer metallization. Flip chip test structures with solder bumps and gold bumps were attached to bonding pads on polymer and glass substrate. The bonding procedure and obtained results of contact resistance humidity temperature test have been presented.

Słowa kluczowe

PL

kleje anizotropowe; technologia flip chip; obwód elastyczny; moduł wyświetlacza ciekłokrystalicznego

EN

anisotropic adhesives; flip chip technology; flexible circuit; modul LCD; bumps

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 12
• Strony: 56--59
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys.

Twórcy

autor

Szczepański Z.

autor

Kalenik J.

• Politechnika Warszawska, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Bibliografia

• [1] Liu J.: Conductive Adhesives for Electronics Packaging, Electrochemical Publication LTD. 19972
• [2] Reese E., Vanfleteren J.: Fine Pitch Interconnections using Anisotropie Conducting Adhesives. Proceedings of 11th European Microelectronics Conference. Venice. 1997. pp. 457-464.
• [3] Yamaguhi Y., Kato M.: Some Programs in Anisotropic Conductive Films Proceedings Nepcon West'91. pp. 221-235.
• [4] Holloway M., Scully L., Ward M.: Nowel Anisotropically Conductive Film for Flieh Chip Attach. Proceed. Of 12th European Microel and Packaging Conference Harrogate. 1999. pp. 572-579.
• [5] Szczepański Z., Kalenik J.: Anisotropic Conductive Adhesives in FCOB and COG Technology. Proceed. of XXVI Intern. Conf. IMAPS - POLAND. Warsaw. 2002 pp. 205-209.
• [6] Szczepański Z., Kalenik J., Bogusławski M.: Anisotropic Conductive Films in Flip Chip Assembly and LCD Module Connection. Proc. of XXXI Internat. Conf. IMAPS. Poland. Rzeszów-Krasiczyn. IX.2007. pp. 315-319.
• [7] Szczepański Z., Mirowski P., Kalenik J.: Anisotropic Conductive Films for Flexible Circuits Assembly Application. Proceed, of XXIX Intern. Conf. of IMAPS. Koszalin 2005. pp. 111-114.
• [8] Bessho Y., Horrio Y.: Chip on Glass Mounting Technology of LSJ for LCD Module. Proc. of Intern. Microel. Conf. Tokyo. 1990. pp. 183-189.
• [9] Kulajarwi K., Solvalajnen P., Kivilati J.: Bonding Flexible Circuits and Bare Chips with Anisotropic Conductive and non Conductives. Proc. of 10th European. Microelectr. Conf. Copenhagen 1995. pp. 28-35.
• [10] Szczepański Z. et al.: Anisotropic Conductive Films for Flexible Circuits Assembly Application. Proc. of XXIX Intern. Conf. of IMAPS. Koszalin 2005. pp. 111-114.
• [11] Takahashi W., Murakashi K. et al.: Solderless COG Technology Using Anisotropic Conductive Adhesives. Proc. of Internat. Microel. Conf. Yokohama. 1992. pp. 93-98.
• [12] Otsuki W., Kato T. et al.: Chip on Glass Packaging Technology Using Conductive Particles. Proc. IIMC. Yokohama. 1992. pp. 99-103.