PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!
  • Sesja wygasła!
Tytuł artykułu

Imapct of wettability on quality of conformal coating encapsulation

Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Wpływ zwilżalności na jakość zabezpieczenia układów przy użyciu powłok konforemnych
Konferencja
31 International Conference and Exhibition IMAPS Poland 2007 ; 23-26.09.2007 ; Rzeszów - Krasiczyn, Poland
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
The conformal coating is a thin protective layer of 25-20 µm thickness, which can provide resistance to several stresses including abrasion, shock, temperature, ozone, mould, humidity and ultraviolet degradation etc. The physical and chemical compositions of various coatings offer different degrees of protection. The characteristic feature of this type of protection is a possibility of circuit surface conformal mapping. Some liquid and solid properties can influence on degree of protection. Both, surface tension of coating and surface energy of substrate are the most important factors influencing on further coating and substrate cooperation and consequently circuit protection. This paper presents some practical information concerning application process of different type of conformal coating. The discussion about testing methods of wettability and solutions leading to improvement circuit protection will be also performed.
PL
Powłoki konforemne są cienkimi warstwami o grubości 25-50 µm, zabezpieczającymi elementy układów przed działaniem takich czynników jak: ścieranie, temperatura, ozon, pleśnie, wilgoć oraz promieniowanie ultrafioletowe. Właściwości fizyczne i skład chemiczny powłok gwarantują różny stopień zabezpieczenia przed wspomnianymi czynnikami środowiskowymi. Cechą charakterystyczną tych zabezpieczeń jest możliwość wiernokątnego odwzorowania powierzchni próbki. Dobór odpowiedniego rodzaju powłoki konforemnej, współpracującej z podłożem ma znaczny wpływ na późniejszą jakość zabezpieczenia układu. Pomiary zarówno napięcia powierzchniowego cieczy jak i energii powierzchniowej podłoża są czynnikami mogącymi znacząco wpływać na przyszłą kooperację podłoża i powłoki konforemnej, a w rezultacie ochronę układu elektronicznego. Przedstawiono zarówno niektóre praktyczne informacje dotyczące powłok konforemnych, jak i wytyczne dotyczące wyboru powłoki konforemnej w celu zapewnienia dobrej kooperacji powłoki z podłożem.
Rocznik
Strony
41--42
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., il., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
  • Institute of Electron Technology, Cracow Division
Bibliografia
  • [1] Zhang K., Petcht M.: "Effectiveness of conformal coatings on PBGA subjected to unbiased high humidity, high Hemperature tests", Microelectronics International 17/3, 16-20, 2000.
  • [2] Conformal Coatings Handbook. Humiseal website www.humiseal.com
  • [3] M. Osterman "Mitigation Strategies for tin whiskers", CALCE website, http://www.calce.umd.edu/lead-free/tin-whiskers/TINWHISKERMITIGATION.pdf
  • [4] Wikipedia The Free Encyclopiedia website http://en.wikipedia.org
  • [5] Łuczak J.: Zwilżalność materiałów metodą wzniesienia kapilarnego. Website http://153.19.38.2/dydaktyka/06-07/1/lab/zilsmke/pdfs/zwilzalnosc.pdf
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAP-0004-0088
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.