Assembly and failure analysis of "dummy" PBGA

• Autorzy: Dziurdzia B. , Sutor-Dziedzic A. , Kenig T. , Skowronek T.

Warianty tytułu

PL

Montaż i metody analizy uszkodzeń układów testowych PBGA

• Konferencja: 31 International Conference and Exhibition IMAPS Poland 2007 ; 23-26.09.2007 ; Rzeszów - Krasiczyn, Poland
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.

PL

Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.

Słowa kluczowe

EN

PBGA; dummy components; reflow soldering; daisy chain; X-ray microscopy; scanning acoustic microscopy; metallographic cross-sections

PL

PBGA; puste elementy do testowania połączeń lutowanych; lutowanie rozpływowe; testowy układ połączeń pomiędzy kulkami układu BGA; mikroskop rentgenowski; mikroskop akustyczny; zgłady metalograficzne

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 12
• Strony: 19--22
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., il.

Twórcy

autor

Dziurdzia B.

autor

Sutor-Dziedzic A.

autor

Kenig T.

autor

Skowronek T.

• AGH University of Science and Technology, Department of Electronics, Cracow

Bibliografia

• [1] Intel ® Information Packaging Databook, Chapter 14, "Ball Grid Array (BGA) Packaging", www.intel.com/design/packtech/ch_14.pdf.
• [2] Motorola Semiconductor Technical Data AN1231, "Plastic Ball Grid Array (PBGA)", www.analysistech.com/downloads/PB-GAExample.pdf.
• [3] Gilleo K.: Area Array Packaging Handbook. McGraw-Hill 2002.
• [4] Topline 2007 Catalog, BGA 225T1.5-DC15, www.topline.tv/bga.html
• [5] KOKI Pastes Data Sheets, www.ko-ki.co.jp/product/pdf
• [6] Balogh B., Kovacs R., Majsai J.: Applications and Comparison of Failure Analysis Methods. Proceedings 29th International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2006, St. Marienthal, Germany, May 10-14, 2006, pp. 14-19.
• [7] Sutor A., Winkler G., Bischoff G.: Scanning Acoustic Microscopy for Non-Destructive Tests of Electronic Components. Electron Technology Internet Journal 37/38 (2005/2006), 7, pp. 1-4.
• [8] Martell S., Semmens J.: CSP and micro-BGA Process and Damage Assessment with Acoustic Micro Imaging (AMI). SMTA 2000, www.sonoscan.com
• [9] Greig W. J.: Integrated Circuit Packaging. Assembly and Interconnections. Springer, 2007.