Mikrostruktury chłodzące do zastosowań w układach scalonych

• Autorzy: Raj E. , Stefański Ł. , Lisik Z.

Warianty tytułu

EN

Cooling microstructures for integrated circuit applications

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 6 ; 11-13.06.2007 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Omówiono wyniki analizy numerycznej mikrokanałowych struktur chłodzących przeznaczonych do integracji z układami VLSI. Przebadano i pokazano wpływ trzech podstawowych parametrów geometrycznych mikrostruktur chłodzących, zawierających kanały o przekroju prostokątnym, na całkowitą ilość ciepła odprowadzaną z pastylki półprzewodnikowej. Wyniki przeprowadzonych symulacji numerycznych mogą zostać wykorzystane w procesie optymalizacji pod kątem otrzymania jak najwydajniejszych struktur chłodzących z uwzględnieniem założonej technologii wykonania oraz parametrów eksploatacyjnych.

EN

The paper presents results of numerical analysis of a microchannel cooling structure integrated with VLSI circuit. The influence of three geometrical parameters of microstructure on total heat overtaken from the semiconductor device is shown and explained. The results may be used for optimisation process with the main goal to design the most efficient structure with respect to given technological and operational parameters. The simulations and calculations were supported by ANSYS software.

Słowa kluczowe

PL

mikrostruktury chłodzące; mikrokanały; układy scalone

EN

cooling microstructure; microchannel; VLSI; integrated circuit

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 11
• Strony: 82--84
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., wykr.

Twórcy

autor

Raj E.

autor

Stefański Ł.

autor

Lisik Z.

• Politechnika Łódzka, Instytut Elektroniki

Bibliografia

• [1] Azar K.: The History of Power Dissipation. Electronics Cooling, vol. 6, no 1, 2000.
• [2] Shilov A.: Intel Prescott to Dissipate More than 100 W of Heat. X-bit Laboratories, http://www.xbitlabs.com/news/, July 2003.
• [3] Stepin A., Lyssenko Y., Shilov A.: Directly Unified: Nvidia Ge-Force 8800 Architecture Review. X-bit Laboratories, http://www.xbitlabs.com/news/, Sept. 2006.
• [4] Langer M., Lisik Z., Raj E.: Optimising of Microchannel Cooling. Mat. Konf. ICSES'2001, Łódź, Polska, ss. 383-387, 2001.
• [5] Raj E.: Mikrokanałowe chłodzenie cieczowe w zintegrowanych systemach elektronicznych. Rozpr. dokt., Polit. Łódzka, 2004.
• [6] Tuckerman D. B., Pease R. F.: "High Performance Heat Sinking for VLSI", IEEE Electron Device Lett., vol. EDL-2, ss. 126-129, 1981.
• [7] Dau Ges.m.b.H & CO.KG, firmowa strona internetowa, http://www.dau-at.at/eng/