Modelowanie zakłóceń podłożowych w strukturach półprzewodnikowych przy użyciu metody elementów skończonych

• Autorzy: Gawrylczyk K. , Pawłowski P.

Warianty tytułu

EN

Modelling of substrate noise in semiconducting structures utilizing finite element method

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki. 6 ; 11-13.06.2007 ; Darłówko Wschodnie, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Omówiono wyniki symulacji metodą elementów skończonych sprzężenia podłożowego w strukturach półprzewodnikowych, realizowanych na wybranych typach podłoża krzemowego. Symulacje przeprowadzono przy użyciu własnego pakietu do obliczeń metodą elementów skończonych SONMAP opracowanego w Katedrze Elektrotechniki Teoretycznej i Informatyki Politechniki Szczecińskiej. Przy użyciu MES i analizy wrażliwościowej możliwe jest prowadzenie procesów optymalizacji kształtu złącz, wysp i innych fragmentów struktur, wpływających na wielkość prądów zakłócających.

EN

In this paper, results of simulation of substrate coupling in semiconducting structures, realized on selected silicon substrate types, utilizing finite element method are presented and discussed. The simulations were performed with the use of software package SONMAP for calculations based on the finite element method developed at Electrotechnics and Computer Sciences Chair of Szczecin University of Technology. Using FEM and sensitivity analysis it is possible to optimize the shapes of junctions, wells and other fragments of structures which have influence on the amount of substrate noise currents.

Słowa kluczowe

PL

zakłócenia podłożowe; sprzężenie podłożowe; metoda elementów skończonych (MES); modelowanie zakłóceń podłożowych; mieszane analogowo-cyfrowe układy scalone SoC

EN

substrate noise; substrate coupling; finite element method (FEM); substrate noise modeling; mixed analog-digital integrated circuits SoC

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 48, nr 11
• Strony: 79--81
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Gawrylczyk K.

autor

Pawłowski P.

• Politechnika Szczecińska, Katedra Elektrotechniki Teoretycznej i Informatyki

Bibliografia

• [1] Kundert K. et al.: Design of Mixed-Signal Systems-on-a-Chip. IEEE Trans. CAD, vol. 19, No 12, pp. 1561-1571, 2000.
• [2] Clement F. J. R.: Substrate Noise Coupling Analysis In Mixed-Signal Inc. 2001 Simplex Solutions, Inc., [e-mail].
• [3] Daniels T.: Meeting the challenges of 90nm SoC design. Proc. IP Based SoC Design, 2002.