Tytuł artykułu
Identyfikatory
Warianty tytułu
High density interconnection PCB : via plugging of inner layer core
Języki publikacji
Abstrakty
Płytki HDI zawierają w swojej strukturze wiele elementów. Są to mikrootwory nieprzelotowe z warstwy 1 do 2 i z 1do 3, otwory i mikrootwory wewnętrzne wypełniane żywicą z prepregu, bądź pastą oraz otwory przelotowe. Wykonanie obwodu drukowanego posiadającego wszystkie wymienione elementy struktury o jak najlepszych parametrach wiąże się z przeprowadzeniem prób technologicznych mających na celu ustalenie okna technologicznego procesu. W tym celu przeprowadzono badania mające na celu sprawdzenie jakie średnice otworów rdzeni warstw wewnętrznych można wypełnić przy pomocy żywicy z prepregu podczas procesu prasowania, a jakie należy wypełnić pastą nieprzewodzącą.
High density interconnection printed circuit boards contains many elements of structure, which are: blind microvias from layer 1 to 2 and 1 to 3, resin filled or paste plugged inner vias and microvias, throughout vias. Producing pcb, which contains all of those elements, requires many triais to establish technological window. This paper shows the results of fillinng and plugging the vias. The hole diameters were defined, both for resing filling and paste plugging.
Słowa kluczowe
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
104--106
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., rys.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] Coombs C. F., Jr.: Printed Circut Handbook. Sixth Edition, 2008.
- [2] Holden H.: HDI Handbook. First Edition, 2009.
- [3] Materiały firmy Peters www.peters. de
- [4] Materiały firm Pacothane www.pacothane.com
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAN-0013-0034
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.