Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

• Autorzy: Stęplewski W. , Serzysko T. , Janeczek K. , Borecki J. , Dziedzic A. , Nitsch K. , Piasecki T.

Warianty tytułu

EN

Testing of electrical parameters of thin-film resistors embedded in printed circuit boards

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wybrane sposoby testowania oraz wyniki prób doświadczalnych testowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi cienkowarstwowymi elementami rezystywnymi. Artykuł jest wynikiem prac w ramach projektu "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej", którego celem jest opracowanie technologii wielowarstwowych płytek drukowanych z podzespołami biernymi wytwarzanymi na wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego.

EN

In the paper chosen methods of testing and results of experimental tests of multilayer circuit boards with thin - film embedded resistors are presented. The paper is a result of the investigations carried on in the frame of the project "Experimental technology of resistive and capacitive components embedded inside the printed circuit board". This project is focused on elaboration of technology of multilayer printed circuit boards (PCBs) with passives fabricated at the inner layers of PCB.

Słowa kluczowe

PL

rezystor cienkowarstwowy; płytka obwodu drukowanego; podzespoły bierne wbudowane; spektroskopia impedancyjna

EN

thin-film resistor; printed circuit boards; embedded passives; impedance spectroscopy

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 7
• Strony: 124--127
• Opis fizyczny: Bilbiogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Serzysko T.

autor

Janeczek K.

autor

Borecki J.

autor

Dziedzic A.

autor

Nitsch K.

autor

Piasecki T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Centrum Zaawansowanych Technologii, Warszawa

Bibliografia

• [1] O'Reilly S. i in.: Integrated passives in advanced printed wiring boards. Circuit World 27/4 [2002] 22-25.
• [2] Dietz K.: Fine Line in High Yield (Part XXII), www.circutree.com/ct/cda/articleinformation
• [3] http://www.jkem. se/product/JKem_PWB_PRODUCTRANGE.pdf
• [4] Design Guide for Ohmega-Ply Series and Parallel Termination Resistors, materiały informacyjne firmy Ohmega Technologies, Inc., www.ohmega.com, April 2010.
• [5] Nitsch K.: Zastosowanie spektroskopii impedancyjnej w badaniach materiałów elektronicznych. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, Wrocław 1999.