Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

• Autorzy: Serzysko T. , Futera K. , Kozioł G. , Stęplewski W. , Araźna A.

Warianty tytułu

EN

The stand for precise trimming of thin and thick resistive elements

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

EN

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.

Słowa kluczowe

PL

płytka drukowana; laser; korekcja laserowa; podzespoły bierne; rezystory cienkowarstwowe; rezystory grubowarstwowe

EN

printed circuit boards; laser; laser trimming; passive components; thin-film resistors; thick film resistors

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 7
• Strony: 114--117
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Serzysko T.

autor

Futera K.

autor

Kozioł G.

autor

Stęplewski W.

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Miś E.: Wytwarzanie i właściwości strukturalne, elektryczne oraz stabilność miniaturowych elementów biernych na potrzeby technologii grubowarstwowej i LTCC.
• [2] Fjelsted K., Chase S. L.: Embedded passives: Laser Trimmed Resistors. CircuiTree, March 2002, 70-76.
• [3] Kamiński S., Miś E., Szymendera M., Dziedzic A.: New trim configuration for laser trimmed thick - film resistors - experimental verification. IMAPS JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS PACKAGING, vol. 2 (2005), pp. 19-24 (also in Proc. 28th International Conference of IMAPS - Poland 2004, Wrocław, Sept. 2004, pp. 281-286).