Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową

• Autorzy: Borecki J. , Lipiec K. , Futera K. , Araźna A.

Warianty tytułu

EN

Assembly process of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.

EN

The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.

Słowa kluczowe

PL

BGA; CSP; połączenia lutowane; powłoka ochronna pól lutowniczych; badania jakości; analiza rentgenowska; długofalowe badania nieuszkadzalności

EN

BGA; CSP; solder joints; protective coating layer of solder pads; quality examination; X-ray analysis; long-time researches of reliability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 7
• Strony: 98--104
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab., wykr., il.

Twórcy

autor

Borecki J.

autor

Lipiec K.

autor

Futera K.

autor

Araźna A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Warszawa 2007, Wydawnictwo btc, ISBN 978-83-60233-25-2.
• [2] Borecki J.: Wykonywanie obwodów drukowanych wysokiej skali integracji w Instytucie Tele - i Radiotechnicznym. Elektronika XLVII, 8/2006, ss. 11-14.
• [3] RoHS and WEEE directives (http://www.rohs-weee.pl/index.php)
• [4] Kozioł G., Araźna A., Stęplewski W.: The Characteristics of an Electroless Nickel/Immersion Gold Plated PWB Surface Finish and the Quality of BGA Solder Joints. Plating and Surface Finishing, 97 (1), 2010, pp. 39-45.
• [5] Stęplewski W., Kozioł G., Borecki J.: Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency. XXXII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pułtusk 21-24 September 2008, Proceedings CD-ROM.
• [6] IPC-A-610 rev. D - Acceptability of Electronic Assemblies, November 2004.
• [7] Kościelski M.: Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania. Elektronika XLIX, 3/2008, ss. 88-89.