PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

Identyfikatory
Warianty tytułu
EN
The influence of copper surface modification processes on changes of resistance of resistors made using thin NiP - foil
Języki publikacji
PL
Abstrakty
PL
Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.
EN
Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.
Rocznik
Strony
88--90
Opis fizyczny
Bibliogr. 2 poz., tab., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
autor
  • Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
  • [1] Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Araźna A., Dziedzic A., Markowski P.: Influence of Selected Constructional and Technological Factors on Tolerance and Stability of Thin - Film Resistors Embedded in PCBs. ELTE 2010 and IMAPS-CPMT Poland, 22-25 September, 2010, Wrocław.
  • [2] Kozioł G., Stęplewski W.: Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń. Elektronika 11/2008, ss. 43-47.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAN-0012-0021
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.