Wpływ procesów rozwijania powierzchni miedzi na wielkość zmian rezystancji rezystora cienkowarstwowego formowanego z folii NiP

• Autorzy: Lipiec K. , Araźna A. , Borecki J. , Futera K.

Warianty tytułu

EN

The influence of copper surface modification processes on changes of resistance of resistors made using thin NiP - foil

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Dbałość o środowisko naturalne zakłada zmniejszenie ilości wytwarzanych odpadów i wymusza konieczność wprowadzania nowych rozwiązań, które pozwolą zmniejszyć powierzchnię płytki drukowanej. Jednym z takich rozwiązań jest formowanie rezystorów cienkowarstwowych z folii NiP. Uformowane rezystory na warstwach wewnętrznych uwalniają więcej miejsca na inne podzespoły elektroniczne montowane na warstwie zewnętrznej płytki drukowanej. Aby dowiedzieć się, jak na rezystancję rezystora wpływają procesy rozwijania powierzchni miedzi wykonano szereg badań.

EN

Taking care of natural environment assumes reduction in the amount of manufacturing wastes. Therefore, it is necessary to introduce new solutions which will allow for reduction of printing plate surface. One of such solutions is formation of thin - layered resistors from NiP foil. Formed resistors on internal layers discharge morę space for other electronic subcomponents assembled on external layer of the printing plate. To learn how the resistance of the resistor affects the processes of developing a copper surface some research was carried out.

Słowa kluczowe

PL

rezystory cienkowarstwowe z folii NiP; tlenki

EN

thin-layered resistors from NiP foil; oxides

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 7
• Strony: 88--90
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Lipiec K.

autor

Araźna A.

autor

Borecki J.

autor

Futera K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Araźna A., Dziedzic A., Markowski P.: Influence of Selected Constructional and Technological Factors on Tolerance and Stability of Thin - Film Resistors Embedded in PCBs. ELTE 2010 and IMAPS-CPMT Poland, 22-25 September, 2010, Wrocław.
• [2] Kozioł G., Stęplewski W.: Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń. Elektronika 11/2008, ss. 43-47.