Analiza powstawania zimnych połączeń lutowanych podzespołów BGA w montażu bezołowiowym

• Autorzy: Kozioł G. , Stęplewski W. , Serzysko T.

Warianty tytułu

EN

Investigation of the Head-in-Pillow component soldering defect in lead free soldering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Stosowanie past bezołowiowych w montażu powierzchniowym podzespołów w wielowyprowadzeniowych obudowach typu BGA (Ball-Grid Array) i CSP (Chip Scale Package) z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową powoduje, że niektóre wady połączeń sferycznych mają charakter dominujący. Jedną z takich wad jest powstawanie zimnych połączeń (ang. Head-in-pillow), tzn. połączeń, które się składają z dwóch sferycznych części. Niejednokrotnie wady tej nie można stwierdzić bezpośrednio po procesie montażu, gdyż obie części są połączone na tyle, że wykazują ciągłość elektryczną. Takie połączenie ma bardzo małą odporność na narażenia mechaniczne lub temperaturowe. W artykule są przedstawione wyniki badań przyczyn powstawania tej wady na przykładzie podzespołu BGA676T1.0 oraz metody jej eliminacji.

EN

The growing use of lead-free surface mount soldering, ultra-fine pitch and area-array devices in electronics manufacturing create new type of defects, such as HiP (head-in-pillow). The head-on-pillow soldering defect occurs as a result of the incomplete merging of the BGA/CSP component sphere and the molten solder paste during reflow. This defect was observed during realization of our research, mainly in solder joints of BGA676 components. To prevent and reduce the head-on-pillow defects as well as understand and address this issue a series of experiments were done.

Słowa kluczowe

PL

zimne połączenia lutowane; BGA; profil lutowania; odkształcenie podzespołu

EN

Head-in-Pillow; reflow profile; warpage

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 7
• Strony: 38--42
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr., il.

Twórcy

autor

Kozioł G.

autor

Stęplewski W.

autor

Serzysko T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Seeling K.: HOP Defects in BGAs. Circuits Assembly, Vol. 16, No. 12 (2008), pp. 28-32, 2008.
• [2] Scalzo M.: Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly. Indium Corporation Technical Library, 2009.
• [3] Bath J., Garcia R.: Investigation and development of tin-lead and lead-free solder pastes to reduce the head-in-pillow component soldering defect. Global SMT & Packaging, Vol. 9, No. 12, pp. 10-16, 2009.
• [4] Scalzo M.: High first-pass yields in a lead-free environment. On board Technology, October, 2008.
• [5] Ryan C., Rodgers B., Punch J.: SnAgCu micro-Ball Grid Array (BGA) Solder Joint Evaluation. Proceedings of Conference on Thermal Phenomena, pp 121-130. 11. Plumbridge, 2004.