Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Bonding of monolithic microwave integrated circuits : modeling methods, affects on multibit phase shifter performance
Języki publikacji
Abstrakty
W pracy przedstawiono wiele aspektów istotnych w mikromontażu monolitycznych mikrofalowych układów scalonych (MMIC). Na praktycznym przykładzie przeanalizowano wpływ procesu bondingu na parametry transmisyjne wielobitowego przesuwnika fazy. Opracowano obwody zastępcze połączeń bondowanych, które wykazały dużą zgodność z obliczeniami przeprowadzonymi z wykorzystaniem wyników badań eksperymentalnych.
This paper presents a number of aspects important for bond wire interconnections of Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC). Multibit phase shifter was exploited as a practical example for analyzing bonding's affect on its performance. The proposed equivalent circuits of wire bonds exhibits good agreement with calculations based on experimental results.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
86--91
Opis fizyczny
Bibliogr. 10 poz., tab., wykr., il.
Twórcy
Bibliografia
- [1] Matthei G. L., Young L., Jones E. M. T.: Microwave Filters, Impedance MatchingNetworks, and Cupling Structures. McGraw-Hill, New York 1964, USA.
- [2] Alimenti R., Mezzatone P., Roselli L., Sorrentino R.: Modelling and characterization of the bonding wire interconnection. IEEE Transaction on Microwave Theory and Techniques, vol. MTT-49, 2001, pp. 142-149.
- [3] Sutono A., Cafaro N., Laskar J., Tentzeris M.: Experimental Modeling, Repeatability Investigation and Optimization of Microwave Bond Wire Interconnects. IEEE Transaction on Advanced Packaging, vol. 24, 2001, pp. 595-603.
- [4] Szymański P., Performance and characterization of MMIC phase shifter with wire bonds interconnections. Prace 18 Konferencji MIKON 2010, Wilno, Litwa, 2010, s. 305-308.
- [5] Tan J., Boon H. T., Ho H. M.: Modelling of free air ball for copper wire bonding. Prace 6 Electronics Packaging Technology Conference, Grudzień 2004.
- [6] Yoo K., Uhm Ch., Kwon T., Cho J., Moon J.: Reliability study of low cost alternative Ag bonding wire with various bond pad materials. Prace 11 Electronics Packaging Technology Conference, Grudzień 2009.
- [7] Szymański P., Sedek E.: S-band 6-bit MMIC phase shifter. Prace 17 Konferencji MIKON 2008, Wrocław, Polska, 2008, pp. 305-308.
- [8] Dane katalogowe firmy Cascade Microtech, Inc., 150 mm Manual Probing System.
- [9] Sullivan P., Xavier B., Ku W.: An integrated CMOS distributed amplifier utilizing packaging inductance. IEEE Transaction on Microwave Theory and Techniques, vol. MTT-45, pp. 1969-1976, October 1997.
- [10] RO4000® Series High Frequency Circuit Materials-materiały firmy Rogers Corporation (www.rogerscorp.com).
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAN-0008-0024