Bonding monolitycznych mikrofalowych układów scalonych : metody modelowania, wpływ na parametry użytkowe na przykładzie wielobitowego przesuwnika fazy

• Autorzy: Szymański P. , Sędek E.

Warianty tytułu

EN

Bonding of monolithic microwave integrated circuits : modeling methods, affects on multibit phase shifter performance

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wiele aspektów istotnych w mikromontażu monolitycznych mikrofalowych układów scalonych (MMIC). Na praktycznym przykładzie przeanalizowano wpływ procesu bondingu na parametry transmisyjne wielobitowego przesuwnika fazy. Opracowano obwody zastępcze połączeń bondowanych, które wykazały dużą zgodność z obliczeniami przeprowadzonymi z wykorzystaniem wyników badań eksperymentalnych.

EN

This paper presents a number of aspects important for bond wire interconnections of Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMIC). Multibit phase shifter was exploited as a practical example for analyzing bonding's affect on its performance. The proposed equivalent circuits of wire bonds exhibits good agreement with calculations based on experimental results.

Słowa kluczowe

PL

monolityczne mikrofalowe układy scalone (MMIC); bonding; wielobitowe przesuwniki fazy

EN

monolithic microwave integrated circuits (MMIC); bonding; multibit phase shifters

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 4
• Strony: 86--91
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., tab., wykr., il.

Twórcy

autor

Szymański P.

autor

Sędek E.

• Przemysłowy Instytut Telekomunikacji SA, Warszawa

Bibliografia

• [1] Matthei G. L., Young L., Jones E. M. T.: Microwave Filters, Impedance MatchingNetworks, and Cupling Structures. McGraw-Hill, New York 1964, USA.
• [2] Alimenti R., Mezzatone P., Roselli L., Sorrentino R.: Modelling and characterization of the bonding wire interconnection. IEEE Transaction on Microwave Theory and Techniques, vol. MTT-49, 2001, pp. 142-149.
• [3] Sutono A., Cafaro N., Laskar J., Tentzeris M.: Experimental Modeling, Repeatability Investigation and Optimization of Microwave Bond Wire Interconnects. IEEE Transaction on Advanced Packaging, vol. 24, 2001, pp. 595-603.
• [4] Szymański P., Performance and characterization of MMIC phase shifter with wire bonds interconnections. Prace 18 Konferencji MIKON 2010, Wilno, Litwa, 2010, s. 305-308.
• [5] Tan J., Boon H. T., Ho H. M.: Modelling of free air ball for copper wire bonding. Prace 6 Electronics Packaging Technology Conference, Grudzień 2004.
• [6] Yoo K., Uhm Ch., Kwon T., Cho J., Moon J.: Reliability study of low cost alternative Ag bonding wire with various bond pad materials. Prace 11 Electronics Packaging Technology Conference, Grudzień 2009.
• [7] Szymański P., Sedek E.: S-band 6-bit MMIC phase shifter. Prace 17 Konferencji MIKON 2008, Wrocław, Polska, 2008, pp. 305-308.
• [8] Dane katalogowe firmy Cascade Microtech, Inc., 150 mm Manual Probing System.
• [9] Sullivan P., Xavier B., Ku W.: An integrated CMOS distributed amplifier utilizing packaging inductance. IEEE Transaction on Microwave Theory and Techniques, vol. MTT-45, pp. 1969-1976, October 1997.
• [10] RO4000® Series High Frequency Circuit Materials-materiały firmy Rogers Corporation (www.rogerscorp.com).