Symulacja komputerowa magnetronowego układu rozpylającego WMK-50

• Autorzy: Posadowski W. M. , Czarczvński W.

Warianty tytułu

EN

The computer simulation of WMK-50 magnetron sputtering system

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wykonano komputerowe symulacje ruchu naładowanych cząstek w wyładowaniu jarzeniowym magnetronu kołowego WMK-50. Symulowano warunki pracy magnetronu za pomocą pakietu programów obliczających tory cząstek naładowanych poruszających się w polach elektrycznym i magnetycznym. Otrzymane wyniki porównano z obserwowanymi zjawiskami występującymi podczas procesów rozpylania. Przewiduje się wykorzystanie wyników badań do uzupełnienia opisu zjawisk zachodzących podczas rozpylania magnetronowego, a w szczególności podczas reaktywnych procesów osadzania warstw.

EN

Computer simulations of charged particles movement in a glow discharge of WMK-50 circular magnetron have been done. The magnetron working conditions were simulated using codes for charged particles trajectories in electric and magnetic fields. The obtained results were compared with the phenomena observed during sputtering processes. The results will be used to improve the description of magnetron sputtering, in particular the reactive deposition of layers.

Słowa kluczowe

PL

magnetron; rozpylanie magnetronowe; symulacja komputerowa

EN

magnetron; magnetron sputtering; computer simulation

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 9
• Strony: 82--84
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys.

Twórcy

autor

Posadowski W. M.

autor

Czarczvński W.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Bibliografia

• [1] Rossnagel S. M., Kaufman H. R.: Current-voltage relations in magnetrons. Journal of Vacuum Sci. Technol., A, (1988), 6 (2), pp. 223-229.
• [2] Ehiasarian A. P., New R., Munz W. D., Hultman L., Helmersson U., Kouznetsov V.: Influence of high power densities on the composition of pulsed magnetron plasmas. Vacuum, 65, (2002), pp.147-154.
• [3] Posadowski W. M.: Plasma parameters of very high target power density magnetron sputtering. Thin Solid Films, 392, (2001), pp. 201-207.