Obliczenia cieplne urządzeń elektronicznych

• Autorzy: Maj G.

Warianty tytułu

EN

Thermal calculations for electronic devices

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono dwie metody przeprowadzania analiz cieplnych urządzeń elektronicznych. Pierwsza uproszczona polegająca na oszacowaniu wymaganej wartości rezystancji termicznej radiatora i doboru gotowego o pożądanych właściwościach termicznych. Druga umożliwia to szacowanie właściwości termicznych dowolnych radiatorów, także projektowanych osobiście. W zależności, z jakimi projektowanymi urządzeniami mamy do czynienia możemy dobierać do niego gotowe rynkowe radiatory na podstawie pierwszej przedstawionej metody. Gdy mamy do czynienia z urządzeniami, do których z pewnych względów utrudniony jest dobór gotowych radiatorów, możemy dokonać obliczeń zgodnie z drugą metodą. W przypadku, gdy dodatkowo w obliczeniach należy uwzględnić spadek temperatury wraz z oddalaniem się od źródła ciepła obliczenia stają się ciężkie do wykonania. W spółce Bumar Elektronika poradzono sobie z tym tworząc aplikację do dokonywania analiz cieplnych urządzeń elektronicznych, która w szybki sposób pozwala na dokonywanie analiz cieplnych przeprowadzanych często jeszcze podczas koncepcyjnych prac nad urządzeniem. Podstawa tej aplikacji opiera się na zależnościach przedstawionych w tym artykule.

EN

This paper presents two methods of thermal analyses for electronic devices. The first simplified method relies on estimating the required thermal resistance values of heat sink and the final selection of the desired thermal properties. The second method allows to estimate the thermal properties of any heat sink, also designed personally. Depending on what kind of projected equipment we deal with, we can choose ready-made heat sinks on the basis of the first described method. In case of we deal with devices, which in some respects have difficult selection of ready-made heat sink, we can make a calculation in accordance with the second method. If we have to include in calculations the temperature decrease and the distance from the heat source calculations are difficult to perform. The Bumar Electronics Company solved this problem by creating an application to perform thermal analysis for electronic devices that quickly allows you to make thermal analyses often during the conceptual work over the device. The basis for this application is based on the relationships presented in this paper.

Słowa kluczowe

PL

radiator; rezystancja termiczna; obliczenia cieplne; analiza cieplna

EN

heat sink; thermal resistance; thermal calculations; thermal analysis

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2012
• Tom: Vol. 53, nr 7
• Strony: 111--116
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Maj G.

• Bumar Elektronika SA, Warszawa

Bibliografia

• [1] Wiśniewski S., T. S. Wiśniewski: Wymiana ciepła. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa.
• [2] Daniłowa G. N., W. N. Fiłatkin, R. G. Czernaja, M. G. Szczebiriw: Zbiór zadań i obliczeń z przepływu ciepła. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne. Warszawa 1965.
• [3] Dulniew G. N.: Wymiana ciepła w urządzeniach elektronicznych i ich elementach. Wydawnictwo Naukowo-Techniczne. Warszawa 1967.
• [4] Pelc T., J. Borczyński: Odprowadzanie ciepła z przyrządów półprzewodnikowych. Wydawnictwo Komunikacji i Łączności. Warszawa 1986
• [5] http://www.fischerelektronik.de