Elektronika w pojazdach samochodowych. Cz. 2, Magistrale komunikacyjne, podzespoły półprzewodnikowe

• Autorzy: Kołodziejski J. F. , Szczęsny J. , Guzdek P.

Warianty tytułu

EN

Car electronics. Pt. 2, Communication busses, semiconductor devices

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Kontynuując omawianie zagadnień związanych z elektroniką w samochodach, w niniejszej części pracy przedstawiono przegląd magistrali (szyn) komunikacyjnych wykorzystywanych obecnie w instalacjach elektrycznych pojazdów samochodowych oraz rodzajów stosowanych przyrządów półprzewodnikowych i ich mechanizmów uszkodzeń. Uwagę zwrócono na zagadnienia niezawodności układów scalonych, od których w dużym stopniu zależy jakość, niezawodność i właściwości funkcjonalne stosowanych modułów i układów elektronicznych.

EN

Continuing consideration of some problems related to car electronics, in this part of work a review of communication buses used in vehicles installation is given. It is followed by consideration of applied semiconductor components and possible mechanisms of their failures. An attention is specially paid to the reliability of semiconductor devices and integrated circuits, which in significant range determined the quality, reliability and functionality of electronic modules and circuits in the cars.

Słowa kluczowe

PL

magistrale komunikacyjne samochodowe; przyrządy półprzewodnikowe; fizyka uszkodzeń przyrządów półprzewodnikowych; CAN; LIN; FlexRay

EN

communication busses in cars; semiconductor devices; failure physics of semiconductor devices; CAN; LIN; FlexRay

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 5
• Strony: 151--156
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz.

Twórcy

autor

Kołodziejski J. F.

autor

Szczęsny J.

autor

Guzdek P.

• Instytut Technologii Elektronowej w Warszawie

Bibliografia

• [1] Kołodziejski J. F., Szczęsny J., Guzdek P.: Elektronika w pojazdach samochodowych - charakterystyczne narażenia eksploatacyjne, Elektronika, 4, 2011.
• [2] Kołodziejski J. R., Kalita W., Kamuda K.: Magistrala CAN. Struktura, właściwości i zastosowania. Elektronika - cz. I, nr 6 2004, ss. 4-9, cz. II, nr 7 2004, ss. 6-11, cz. III, nr 10 2004, ss. 44-50.
• [3] CAN Bus http://www.interfacebus.com/Design_Connector_CAN.html.
• [4] http://www.eti.pg.gda.pl/katedry/kose/dydaktyka/Interfejsy_Systemow_Elektronicznych/lin. pdf.
• [5] http://www.interfacebus.com/Design_Connector_LIN_Bus.html.
• [6] http://zone.ni.com/devzone/cda/tut/p/id/3352 – FlexRay Automotive Communication Bus Overview - Deyeloper Zone. National Instruments.
• [7] Merlijn W. van Spengen: MEMS reliability from a failure mechanisms perspective. Microelectronics Reliability 43, 2003, pp. 1049-1060.
• [8] Kołodziejski J. F., Wujec H.: Fizyczne podstawy przyspieszonych badań niezawodności. Prace Instytutu Technologii Elektronowej, 34, 1976, Warszawa.
• [9] Lakshminarayanan V.: What Causes Semiconductor Devices to Fail? Test & Measurement Europe August-September 2000, pp. 21-25.
• [10] http://www.tmworld.com/article/317633-Using_Models_to-Predict Semiconductor.