Bezołowiowa pasta lutownicza typu SAC do lutowania rozpływowego w elektronice

• Autorzy: Bukat K. , Sitek J. , Kościelski M.

Warianty tytułu

EN

SAC type lead-free solder paste for reflow soldering processes in electronics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W ramach wspólnego z IMN projektu rozwojowego "Inicjatywa technologiczna I", w ITR opracowano skład chemiczny bezołowiowej pasty lutowniczej opartej na proszku SnAgCu (SAC) produkcji IPS, Francja. Pasta ta była pierwszym krokiem do opracowania rodziny past bezołowiowych opartych na proszkach opracowanych w IMN, przeznaczonych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. W artykule przedstawione zostały właściwości pasty ITR-SAC 305 jak lepkość, osiadanie, koalescencja, zwilżanie, drukowalność, rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR). Ocena procesu lutowania rozpływowego oraz jakości połączeń lutowanych i ich mikrostruktury została również zawarta w artykule. Stwierdzono przydatność opracowanej pasty ITR-SAC 305 do lutowania rozpływowego w elektronice.

EN

ITR prepared lead-free solder paste composition using SnAgCu (SAC) powder produced by IPS, France. This work was done together with IMN in the frame the project "Technological Initiative I". Obtained solder paste was a first step for preparing family of the lead-free solder pastes on the base of solder powders carried out by IMN for implementing in electronics, automobiles and electro-mechanics industries. Several properties of the ITR-SAC 305 solder paste like viscosity, slump, solder ball, wetting, printability, surface isolation resistance are presented in the article. Evaluation of reflow soldering process as well as quality of the solder joints and their microstructures was also included in the article. Obtained paste ITR-SAC 305 is useful for reflow soldering processes in electronics.

Słowa kluczowe

PL

bezołowiana pasta lutownicza

EN

lead-free solder paste

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 7
• Strony: 163--169
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., wyk.

Twórcy

autor

Bukat K.

autor

Sitek J.

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniki, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Wyd. BTC, Warszawa, 2007. ISBN 978-83-60233-25-2.
• [2] Guan W., Verma S. Ch., Gao Y., Andersson C., Zhai Q., Liu J.: Characterization of Nanoparticles of Lead Free Solder Alloys. 2006 Electronics Systemintegration Technology Conference Dresden, Germany. 1-4244-0553-X/06/$20.00©2006 IEEE. pp. 7 -12.
• [3] Jakubowska M., Kościelski M.: Application of nanosilver particles and carbon nanotubes to improve solder paste properties for high temperature lead free soldering. WORKSHOP: HISOLD-RO, COST ACTION MP0602, Working Group: WG2, 25-29.09.2009, Sibiu, Romania. Workshop Proceedings 26-32.
• [4] Bukat K., Jakubowska M., Słoma M., Kościelski M., Młożniak A., Sitek J.: Investigation of Wettability of Solder Paste with Nanosilver Particles. 33nd International IMAPS-IEEE CPMT Poland Conference. Pszczyna, 21-24 September 2009.
• [5] Projekt rozwojowy nr 13682. Inicjatywa technologiczna I. Technologia wytwarzania oraz własności stopów lutowniczych, szczególnie w postaci proszków do past lutowniczych dla elektroniki, przemysłu motoryzacyjnego i elektromaszynowego. 2007-2010
• [6] PN-EN 61189-5:2006 (U). Metody badań materiałów elektrycznych, struktur wzajemnych połączeń i zespołów-Część 5: Metody badań zespołów płytek drukowanych
• [7] PN-IEC 61190-1-3. Ed. 2.(U): 2008. Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering application
• [8] PN-EN 61190-1-1:2006. Materiały do łączenia zespołów elektronicznych Część 1-1: Wymagania dotyczące topników stosowanych do lutowania miękkiego połączeń wysokiej jakości w zespołach elektronicznych
• [9] Barbini D.: Implementation of Successful Lea-Free Soldering Process. On Board Technology. April 2006, pp. 24-27.
• [10] Diepstraten G., Barbini D., Marquez U.: Process Consideration for the Optimization of a Reflow Profile, http://www.vitronic-soltec.com.
• [11] Durdag K.: Optimizing Performance in Reflow Soldering. SMT, September 2000, Special Supplement, pp. 10-13.