Zastosowanie mikrootworów w polach lutowniczych dla podzespołów w obudowach typu CSP i QFP

• Autorzy: Lipiec K. , Janeczek K. , Futera K.

Warianty tytułu

EN

Application of microvia-in-pad for mounting of CSP and QFP components

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zapotrzebowanie na coraz mniejsze urządzenia elektroniczne wymusza na producentach płytek obwodów drukowanych zastosowanie nowych rozwiązań, które pozwolą na wygospodarowanie wolnego miejsca na płytce, a jednocześnie zmniejszą gabaryty gotowej płytki. Dlatego bardzo ciekawym rozwiązaniem jest stosowanie metalizowanych mikrootworów umieszczanych bezpośrednio w polu lutowniczym pod montowane podzespoły w obudowach CSP i QFP.

EN

The demand for smaller and smaller electronic devices forces manufacturers of printed circuit boards to apply new solutions. Its aim is to increase available free space on PCB and simultaneously to decrease PCB dimensions. Therefore, a very interesting solution is the use of microvias-in-pad technology with microvias placed directly under the device's contact pads.

Słowa kluczowe

PL

mikrootwory w polach lutowniczych; montaż na polach lutowniczych; podzespoły CSP i QFP

EN

microvia-in-pad; assembly on soldering pads; CSP and QFP

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 7
• Strony: 161--163
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., il.

Twórcy

autor

Lipiec K.

autor

Janeczek K.

autor

Futera K.

• Instytut Tele- i Radiotechniki, Warszawa

Bibliografia

• [1] Kozioł G., Stęplewski W.: Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń. Elektronika 11/2008, ss. 43-47.
• [2] Stęplewski W.: Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych. Elektronika 3/2008, ss. 40-43.