Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 2

• Autorzy: Borecki J. , Hackiewicz H. , Kozioł G.

Warianty tytułu

EN

Thermal management in Units on PCBs. Pt. 2

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których funkcjonalność i szybkość działania w dużym stopniu uzależnione są od możliwości stworzenia im stabilnych temperaturowo warunków pracy. Szczególnego znaczenia w tym względzie nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Jednym ze sposobów zarządzania ciepłem w zespołach elektronicznych jest stosowanie płytek obwodów drukowanych, w których budowie znajdują się dodatkowe elementy odprowadzające i rozpraszające ciepło, oraz użycie termoprzewodzących materiałów wspomagających transfer ciepła z podzespołów do podłoża. W artykule przedstawiono wybrane konstrukcje płytek obwodów drukowanych z wbudowanym systemem zarządzania ciepłem oraz przegląd materiałów termoprzewodzących, których głównym zadaniem jest ułatwienie transferu ciepła z obszarów powierzchniowych o wyższej temperaturze do obszarów odprowadzających i rozpraszających ciepło.

EN

Advanced electronic devices contain more and more integrated electronic components, which functionality and working speed depends on the temperature stable working conditions. The particularly meaning in the working consideration is question of heat transfer and dissipation. One way of the heat management in electronic assemblies is applying of Printed Circuit Boards with the additional elements for heat transfer and dissipation, and applying of thermo-conductive materials for heat transfer support from electronic components to substrate. In the article there are presented the chosen constructions of Printed Circuit Boards with built-in system of heat management as well as the review of thermo-conductive materials.

Słowa kluczowe

PL

materiały przewodzące termicznie; płytki obwodów drukowanych z rdzeniem metalowym; termoprzewodzące materiały międzypowierzchniowe

EN

thermo-conductive materials; printed circuit boards with metal core; thermal interface materials

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 7
• Strony: 154--160
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., tab., wyk.

Twórcy

autor

Borecki J.

autor

Hackiewicz H.

autor

Kozioł G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Wille M., Rowel GmbH, Germany: Methods for dissipating heat from RF circuit boards, www.emeraldsight.com/0305-6120.htm
• [2] Thermal Management Solutions for Electronics. Materiały firmy ARLON
• [3] Richardson Ch.: Thermal Management in Advanced Microelectronics. Printed Circuit Design and Manufacture, August 2007.
• [4] Russel J.: The Evolution of Thermal Management in HDI. www.hdi-online.com September 1998.
• [5] Bornoff R.: Improved Thermal Design of PCBs Using surface Optimization Modeling. Printed Circuit Design and Manufacture, August 2007.
• [6] Materiały firmy Universal Science, www.universal-science.com
• [7] Khan Z., NexLogic Technologies: New Materials and Techniques Tackle PCB Thermal Management, www.rtcmagazine.com.
• [8] Mind the gap understanding gap filling material, The Knowledge: Thermal Management, www.electronics-sourcing.co.uk.
• [9] Materiały firmy An IXYS Company. Thermal Resistance and Power Dissipation. 2003 IXYS RF, www.ixysrf.com.
• [10] Nelcote® Composite Materials - Fiber Reinforcements, www.parkelectro.com.
• [11] Thermal Interface Materials. Materiały firmy Gore Polarchip, www.gore.com.