Badanie procesu lutowania podzespołów na polach lutowniczych z mikrootworami

• Autorzy: Stęplewski W. , Lipiec K. , Borecki J.

Warianty tytułu

EN

Investigation of electronic components soldering process on PWBs with microvia in pad

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zastosowanie mikrootworów bezpośrednio w polach lutowniczych jest rozwiązaniem pozwalającym na zwiększenia obszaru dostępnego na zewnętrznej warstwie obwodu drukowanego do prowadzenia ścieżek oraz dostarcza więcej miejsca na osadzanie wielowyprowadzeniowych obudów układów scalonych. Jednakże obecność mikrootworów w polach lutowniczych może mieć niekorzystny wpływ na niezawodność połączeń lutowanych. Bezołowiowe lutowanie rozpływowe podzespołów CSP i QFP na polach lutowniczych z mikrootworami jest jednym z najważniejszych procesów determinujących jakość i wytrzymałość połączenia lutowanego. W artykule przedstawiono opis badań wpływu parametrów procesu lutowania na tworzenie połączeń lutowanych na polach lutowniczych z mikrootworami.

EN

By utilizing the via-in-pad locations as potential solder ball or SMT land locations, designers could gain additional rout channels on the outer layers where normally fine-pitch component density would not allow. This solution can also make routing easier with big or fine pitch EGAs, allow really close placement of bypass capacitors. Moreover, it can help with thermal management and with grounding on high-frequency parts. However the microvias location in soldering pads can make adversely affect for reliability of soldering connections. The reflow soldering process is one of the most important processes determining the quality and the durability of the soldering connection. In this paper the influence of lead free soldering process parameters on the shape of solder joints on pad with microvias was described.

Słowa kluczowe

PL

mikrootwory w polach lutowniczych; podzespoły CSP i QFP; lutowanie rozpływowe

EN

microvia-in-pad; BGA via mounting; CSP and QFP; lead-free reflow soldering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 7
• Strony: 145--148
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., wyk.

Twórcy

autor

Stęplewski W.

autor

Lipiec K.

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Stęplewski W.: Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, Elektronika 12/2008, ss. 57-61.
• [2] Kościelski M.: Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania. Elektronika 3/2008, ss. 88-89.
• [3] Frank Grano, Felix Bruno, Dana Korf, Eamon O'Keeffe, Cheryl Kelley: Impact of microvia-in-pad design on void formation, Joint Paper by Sanmina-SCI Corporation EMS, GTS and PCB Divisions
• [4] TopLine Catalog 2009, www.topline.tv