Three element gas flow sensor integrated with low temperature cofired ceramic module

• Autorzy: Jurków D. , Malecha K. , Golonka L.

Warianty tytułu

PL

Trójelementowy czujnik przepływu zintegrowany z modułem z niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC)

• Konferencja: Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2009. 16 ; 25-27.06.2009 ; Łódź, Polska
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The technology, simulation and basic calibration process of three component gas flow sensor, which is integrated with Iow temperature cofired ceramic, are presented in the paper. Geometry of the flow sensor is designed on the basis of FEM (Finite Element Method) calculations. The basic sensor parameters, such as measuring range, sensitivity, repeatability and hysteresis are described.

PL

W artykule przedstawiono technologię, symulacje i proces kalibracji czujnika przepływu zintegrowanego z niskotemperaturową ceramiką współwypalaną. Geometrię struktury wykonano na podstawie symulacji opartej na metodzie elementów skończonych. Dodatkowo przedstawiono podstawowe parametry czujnika tj. zakres pomiarowy, czułość, powtarzalność i histerezę pomiarową.

Słowa kluczowe

EN

sensor; LTCC; thermistor; thermal measurement

PL

czujnik; LTCC; termistor; pomiar termiczny

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 12
• Strony: 87--90
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Jurków D.

autor

Malecha K.

autor

Golonka L.

• Wroclaw University of Technology, Faculty of Microsystem Electronics and Photonics

Bibliografia

• [1] Golonka L.: Technology and applications of Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) based sensors and microsystems. Bulletin of the Polish Academy of Science, vol. 54, 2006, pp. 221 - 231.
• [2] Baker M., Lanagan C., Randall Semouchkina E., Semouchkina G., Rajab K., Eitel R.: Integration concepts for the fabrication of LTCC structures. Int. J. Appl. Ceram. Technol., vol. 2, 2005, pp. 514 - 520.
• [3] Thelemann T., Thust H., Hintz M.: Using LTCC for microsystems. Microelectronics International, vol. 19, 2002, pp. 19 - 23.
• [4] Briol H., Maeder T., Jacq C., Ryser P.: 3D structuration of LTCC for sensor micro-fluidic applications European Microelectronic and Packaging Symposium, June 2004, pp. 366 - 371.
• [5] Briol H., Maeder T., Jacq C., Straessler S., Ryser P.: Fabrication of Low Temperature Cofired Ceramics microfluidic devices using sacrifical carbon layers. Int. J. Appl. Ceram. Technol., vol. 2, 2005, pp. 364 - 373.
• [6] Kamiński S., Rebenklau L., Uhlemann J., Wolter K.: Mixerwith microchannels in LTCC technology. Electron Technology - Internet Journal, vol. 9, 2006 pp. 1 - 3.
• [7] Achmann S., Hammerle M., Kita J., Moss R.: Miniaturized Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) biosensor for amperometric gas sensing. Sensors and Actuators B, vol. 135, 2008, pp. 89 - 95.
• [8] Malecha K., Pijanowska D., Golonka L., Torbicz W.: LTCC enzymatic microreactor. Journal of Microelectronics and Electronics Packaging, vol 4, no. 2, 2007, pp. 51 - 56.
• [9] Martinez-Cisneros C., Ibanez-Garcia N., Valdes F., Alonso J.: LTCC microflow analyzers with monolithic integration of thermal control. Sensors and actuators A, vol. 138, 2007, pp. 63 - 70.
• [10] Gongora-Rubio M., Sola-Laguna L. M., Moffett P. J., Santiago-Aviles J. J.: The utilisation of low temperature co-fired ceramic (LTCC-ML) technology for meso-scale EMS, a simple thermistor based flow sensor. Sensors and Actuators A, vol. 73, 1999, 73, 215 - 221.
• [11] Jurków D., Golonka L.: Novel cold chemical lamination bonding technique - a simple LTCC thermistor-based flow sensor. Journal of the European Ceramic Society, (in press).
• [12] Zawada T.: Simultaneus estimation of heat transfer coefficient and thermal conductivity with application to microelectronics materials. Microelectronics Journal, vol. 37, 2006, pp. 340 - 352.
• [13] Jurków D., Malecha K., Golonka L.: Investigation of LTCC thermistor properties. Proceedings of the XXXII International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS Poland Chapter, Pułtusk (Poland), 2008.
• [14] Jurków D., Golonka L.: Cold Chemical Lamination - New Bonding Method of Green Tapes. Proceedings of the XXXII International Microelectronics and Packaging Conference IMAPS Poland Chapter, Pułtusk (Poland), 2008.
• [15] Jurków D., Roguszczak H., Golonka L.: Cold chemical lamination of ceramic green tapes. Journal of the European Ceramic Society, vol. 29, 2009, pp. 703 – 709.