Thermomechanical aspects of reliability for vertically integrated heterogeneous systems

• Autorzy: Janczyk G. , Bieniek T. , Grabiec P. , Szynka J.

Warianty tytułu

PL

Termomechaniczne aspekty niezawodności heterogenicznych systemów 3D

• Konferencja: Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2009. 16 ; 25-27.06.2009 ; Łódź, Polska
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Vertical device integration is one of the promising device fabrication trends. Heterogeneous device technology research and development faces with new post-fabrication thermo-mechanical problems. Apart from the heat dissipation, temperature dependent mechanical stress spreads across the device affecting its performance. This paper discusses selected stress related device performance and reliability issues.

PL

Integracja 3D układów heterogenicznych to jeden z obiecujących kierunków rozwoju technologii projektowania i wytwarzania układów scalonych. Osiągnięcie odpowiedniego poziomu niezawodności wymaga rozwiązania szeregu technicznych zagadnień również z zakresu termomechaniki. W artykule poruszone zostały kwestie wpływu naprężeń na parametry elektryczne przyrządów półprzewodnikowych.

Słowa kluczowe

EN

multidomain simulations; Coventor; MATLAB; stress modeling; reliability; sensivity

PL

wielodomenowe symulacje; Coventor; MATLAB; modelowanie naprężeń; niezawodność układów scalonych

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 12
• Strony: 83--86
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Janczyk G.

autor

Bieniek T.

autor

Grabiec P.

autor

Szynka J.

• Institute of Electron Technology, Department of Integrated Circuits and System, Warsaw

Bibliografia

• [1] http://www.ecubes.org.
• [2] http://www.corona-mnt.eu/.
• [3] Tummala R. R.: Moore's Law Meets Its Match. IEEE Spectrum, n. 6, 2006.
• [4] Mathewson B., Brun A., Ponthenier J., Franiatte G., Nowodzinski R., Sillon A., Poupon N., Deputot G., Dubois-Bonvalot R.: Detailed Characterisation of Ni Microinsert Technology For Flip Chip Die on Wafer Attachment. Proc. ECTC'07 Conference, pp. 616 - 621, Grenoble.
• [5] Schneider P., Reitz S., Wilde A., Elst G., Schwarz P.: Towards a Methodology for Analysis of Interconnect Structures for 3D-Integration of Micro Systems. Proc. Symposium on Design, Test, Integration and packaging DTIP'07, Stresa, Italy (2007).
• [6] Elst G., Schneider P., Ramm P.: Modeling and Simulation of Parasitic Effects in Stacked Silicon. Proc. 2006 MRS Fall Meeting, November 27 - December 1, 2006, Boston.
• [7] www. coventor.com.