Hybrid LTCC temperature and humidity sensor

• Autorzy: Czok M. , Jurków D. , Golonka L.

Warianty tytułu

PL

Hybrydowy LTCC czujnik temperatury i wilgotności

• Konferencja: Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2009. 16. ; 25-27.06.2009 ; Łódź, Polska
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

A ceramic multichip module able to measure and process temperature and humidity data are presented. Measured values are displayed on a liquid crystal display (LCD). Presented device is battery supplied. Moreover, the structure was analyzed by the X-ray inspection. Construction of a via filling device and a novel injection filling method is presented and described.

PL

W artykule przedstawiono moduł wielostrukturowy zdolny do pomiaru i przetworzenia danych o temperaturze i wilgotności. Zmierzone wartości prezentowane są na wyświetlaczu ciekłokrystalicznym (LCD). Opisywane urządzenie jest zasilane bateryjnie. Ponadto przeprowadzono analizę rentgenowską wykonanej struktury. W artykule zaprezentowano i opisano nowatorską iniekcyjną metodę wypełniania przelotek oraz konstrukcję urządzenia bazującego na tej metodzie.

Słowa kluczowe

EN

LTCC; MCMC; via; temperature sensor; humidity sensor; X-ray inspection

PL

LTCC; MCMC; via; czujnik temperatury; czujnik wilgotności; inspekcja rentgenowska

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2009
• Tom: Vol. 50, nr 12
• Strony: 43--45
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz.,

Twórcy

autor

Czok M.

autor

Jurków D.

autor

Golonka L.

• Wroclaw University of Technology, Faculty of Microsystem Electronics and Photonics

Bibliografia

• [1] Sutono A., Pham A., Laskar J., Smith W. R.: Development of three dimensional ceramic-based MCM inductors for hybrid RF/microwave applications. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, pp. 175 - 178, 1999.
• [2] Sutono A., Pham A., Laskar J., Smith W. R.: RF/microwave characterization of multilayer ceramic-based MCM technology. IEEE Transactions on Advanced Packaging, vol. 22, pp. 326 - 331, 1999.
• [3] Golonka L. J., Walter K. J., Dziedzic A., Kita J., Rebenklau L.: Embedded passive components for MCM. Proceedings of 24th International Spring Seminar on Electronics Technology, Calimanesti-Caciulata, Romania, May 5-9, 2001.
• [4] Rebenklau L.: Realization of u-vias in LTCC tape, Electronics Technology. ISSE '06. 29th International Spring Seminar, pp. 55 - 63, 2006.
• [5] Birol H., Maeder T., Ryser P.: Application of graphite-based sacrificial layers for fabrication of LTCC (low temperature co-fired ceramic) membranes and micro-channels. Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 17, pp. 50 - 60, 2007.
• [6] Birol H., Maeder T., Jacq C., Straessler S., Ryser P.: "Fabrication of low-temperature co-fired ceramics micro-fluidic devices using sacrificial carbon layers. International Journal of Applied Ceramic Technology, vol. 2, pp. 364 - 373, 2005.
• [7] Malecha K., Golonka L. J.: Microchannel fabrication process in LTCC ceramics. Microelectronics Reliability, vol. 48, pp. 866 - 871, 2008.
• [8] Lucat C., Ginet R., Castille C., Debeda H., Menil F.: Microsystems elements based on free-standing thick-films made with a new sacrificial layer process. Microelectronics Reliability, vol. 48, pp. 872 - 875, 2008.