Wpływ wybranych czynników na właściwości półprzewodnikowych źródeł światła

• Autorzy: Górecki K. , Zarębski J.

Warianty tytułu

EN

Influence of selected factors on properties of solid state lighting sources

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wybrane, współczesne problemy badawcze dotyczące diod LED mocy oraz opisano wpływ wybranych czynników na właściwości tych elementów. Przedyskutowano perspektywy rozwoju diod LED mocy oraz porównano najważniejsze parametry użytkowe tych elementów i klasycznych źródeł światła.

EN

In the paper the current investigations problems concerning the power LEDs are presented and the influence of selected factors on the properties of these devices are described. The perspectives of the development of these devices are discussed and the parameters of power LEDs are compared with classical lighting sources.

Słowa kluczowe

PL

diody LED mocy; źródła światła

EN

power LEDs; lighting sources

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 10
• Strony: 73--77
• Opis fizyczny: Bibliogr. 45 poz., wykr.

Twórcy

autor

Górecki K.

autor

Zarębski J.

• Akademia Morska w Gdyni, Katedra Elektroniki Morskiej

Bibliografia

• [1] Magdziak R.: Diody LED dużej mocy, moduły i układy zasilające. Polscy producenci i dystrybutorzy. Elektronik, nr 12, 2007, ss. 44-56.
• [2] Martin P. S.: High power white LED Technology for Solid State Lighting. Lumileds, 2005.
• [3] Katalog ELFA2007.
• [4] Craford M. G.: Recent progress of LEDs for lighting. Lumileds, 2001.
• [5] Krames M.: Progress and Future Direction of LED Technology. 2003, http://www.netl.doe.gov/ssl/PDFs/Krames.pdf.
• [6] Martin Paul S., Bhat J., Chen C. H., Collins D., Goetz W., Khare R., Kim A., Krames M., Lowery C., Ludowise M., Mueller-Mach G., Subramanya S., Tan S. C., Thompson J., TrottierT, Khare S. C. R.: High Power White LED Technology for Solid State Lighting. Proc. of SPIE, San Diego, 2001.
• [7] Muthu S., Schuurmans F. J. P., Pashley M. D.: Red, Green, and Blue LEDs for white light illumination. IEEE J. Select. Topics Quantum Electron., vol. 8, 2002 pp. 333-338.
• [8] Zarębski J.: Modelowanie, symulacja i pomiary przebiegów elektrotermicznych w elementach półprzewodnikowych i układach elektronicznych. Prace Naukowe Wyższej Szkoły Morskiej w Gdyni, Gdynia, 1996.
• [9] Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych. WNT, Warszawa, 1992.
• [10] Kos: Modelowanie hybrydowych układów mocy i optymalizacja ich konstrukcji ze względu na rozkład temperatury. Wydawnictwo AGH, Kraków, 1994.
• [11] Nowakowski: Badanie procesów termicznych w przyrządach półprzewodnikowych. Zesz. Nauk. Polit. Gdańskiej, Elektronika LX, nr 389, 1984.
• [12] Górecki K., Zarębski J.: Pomiary charakterystyk wybranych diod LED mocy. Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni, 2008 (w recenzji).
• [13] Sa E. M., Antunes F. L. M., Perin A. J.: Junction Temperature Estimation for High Power Light-Emitting Diodes. IEEE International Symposium on Industrial Electronics, ISIE 2007, 2007, Vigo, pp. 3030-3035.
• [14] Huang Bin-Juine Tang, Chun-Wen Wu, Jia-Hong: Study of System Dynamics of High-Power LEDs. Int. Conf. on Electronic Materials and Packaging. EMAP 2006, 2006 Kowloon, 2006, pp. 1-6.
• [15] Lednium Series Optical X OUTL09LG3X Series. Karta katalogowa, OPTEK Technology, 2007.
• [16] Narendran N., Gu Y: Life of LED-based white light sources. Journal of Display Technology, vol. 1, no. 1, 2005, pp. 167-171.
• [17] Po co chłodzić? Elektronika Praktyczna Plus, nr 3, 2007, s. 93.
• [18] EHP-A09/UT31-PU5/TR. Karta katalogowa Everlight Electronics Co., Ltd., 2007.
• [19] Bielecki J., Jwania A. S., El Khatib E, Poorman T.: Thermal Considerations for LED Components in an Automotive Lamp. 23rd IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2007. SEMI-THERM 2007, San Jose, 2007, pp. 37 - 43.
• [20] F.H. Reynolds F. H.: Measuring and modeling integrated circuit failure rates. Eurocon'82, Copenhagen: Reliability in Electrical and Electronic Components and Systems. North Holland, 1982, vol. 1, pp. 36-45.
• [21] Cheng Y. K., Cheng K. W. E.: General Study for using LED to replace traditional lighting devices. 2nd Int. Conf. on Power Electronics Systems and Applications ICPESA'06, Hong Kong, 2006, pp. 173-177.
• [22] Yuan L., Liu S., Chen M., Luo X.: Thermal Analysis of High Power LED Array Packaging with Microchannel Cooler. 7th Int. Conf. on Electronic Packaging Technology ICEPT'06, 2006, Shanghai, pp. 1-5.
• [23] Lan Kim, Moo Whan Shin: Thermal Resistance Measurement of LED Package with Multichips. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, vol. 30, no. 4, 2007, pp. 632-636.
• [24] Stich A., Breidenassel N., Huber R.: Thermal Management of OSTAR Projection Light source. Application Note, OSRAM, 2006.
• [25] Xiaobing Luo, Sheng Liu: A Microjet Array Cooling System for Thermal Management of High-Brightness LEDs. IEEE Transactions on Advanced Packaging, vol. 30, no. 3, 2007, pp. 475-484.
• [26] Treurniet T., Lammens V.: Thermal management in color variable multi-chip LED modules. 23rd IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2006, Dallas, pp. 173-177.
• [27] Jen-Hau Cheng, Chun-Kai Liu, Yu-Lin Chao, Ra-Min Tain: Cooling performance of silicon-based thermoelectric device on high power LED. 24th Int. Conf. on Thermoelectrics ICT 2005, pp. 53-56.
• [28] Yuan-Chang Lin, Nguyen Tran, Yan Zhou, Yongzhi He, Shi F. G.: Materials Challenges and Solutions for the Packaging of High Power LEDs. 2006 Int. Microsystems, Packaging, Assembly Conf., Taipei, 2006, pp. 1-4.
• [29] Jeung Won Kyu, Shin Sang Hyun, Hong Suk Youn, Choi Seog Moon, Yi Sung, Yoon Young Bok, Kim Hyun Jun, Lee Sung Jun, Park Ki Yeol: Silicon-Based, Multi-Chip LED Package. 57th Electronic Components and Technology Conf. ECTC '07, Sparks, 2007, pp. 722 - 727.
• [30] Karlicek R. F. Jr.: High power LED packaging. Conference on Lasers and Electro-Optics CLEO, 2005, vol.1, pp. 337-339.
• [31] Hsu Y. C., Lin Y. K., Tsai C. C., Kuang J. H., Huang S. B., Hu H. L., Su Y. I., Cheng W. H.: Failure Mechanisms Associated with Lens Shape of High-Power LED Modules in Aging Test. 20th Annual Meeting of the IEEE Lasers and Electro-Optics Society LEOS, 2007, pp. 570-571.
• [32] Miyawaki Y, Dongxu Wang, Tanaka O., Ooyama N., Okuno A.: Unique Transparent Resin and Vacuum Printing Encapsulation Systems (VPES) Packaging Method for New White LED. 6th Int. Conf. on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics Polytronic 2007, Odaiba, Tokyo, 2007, pp. 81-86.
• [33] Gawryluk: Sterowniki i zasilacze dla LED mocy. Elektronik, Nr 12,2007,3.57.
• [34] NCP5006 Compact Backlight LED Boost Driver. Karta katalogowa, ON Semiconductor, 2006.
• [35] NLSF595 Serial (SPI) Tri-Color LED Driver. Karta katalogowa, ON Semiconductor, 2006.
• [36] Torres A., Garcia J., Secades M. R., Calleja A. J., Ribas J.: Advancing Towards Digital Control for Low Cost High Power LED Drivers. IEEE Int. Symposium on Industrial Electronics ISIE, 2007, Vigo, pp. 3053-3056.
• [37] Rico-Secades M., Garcia J., Cardesin J., Calleja A. J.: Using Tap-ped-lnductor Converters as LED Drivers. 41st IAS Annual Meeting Industry Applications Conference, Tampa, 2006, vol. 4, pp. 1794-1800.
• [38] In-Hwan Oh: A single-stage power converter for a large screen LCD back-lighting. 21st IEEE Applied Power Electronics Conf. and Exposition APEC '06, 2006, CD-ROM.
• [39] Rico-Secades M., Garcia J., Torres A., Cardesin J., Calleja A.: Pitfalls in Low Voltage LED Drivers Design using Tapped-lnduc-tor Converters. IEEE Int. Symp. on Industrial Electronics ISIE 2007, Vigo, 2007, pp. 2990-2995.
• [40] Solid State Light: źródła światła XXI wieku. Elektronika Praktyczna Plus, nr 3, 2007, ss. 8-13.
• [41] Steigerwald D. A., Bhat J. C., Collins D., Fletcher R. M., Holcomb M. O., Ludowise M. J., Martin P. S., Rudaz S. L.: Illumination with solid state lighting technology. IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, vol. 8, no. 2, 2002, pp. 310-320.
• [42] Steele R. V.: High-brightness LED market overview. Proc. of SPIE, vol. 4445, 2001, pp. 1-4.
• [43] Allen S. C., Steckl A. J.: ELiXIR-Solid-State Luminaire With Enhanced Light Extraction by Internal Reflection. Journal of Display Technology, vol. 3, no. 2, 2007, pp. 155-159.
• [44] Rekordy technologiczne 2006/2007. Elektronika Praktyczna Plus, nr 3,2007,s. 46.
• [45] Dębowski J.: SSL technologia oświetlenia szansą dla europejskich firm. Elektronik, nr 1, 2008, ss. 22-26.