Stabilność wybranych własności bezołowiowych połączeń w grubowarstwowych układach hybrydowych

• Autorzy: Kalenik J. , Kiełbasiński K. , Kisiel R. , Jakubowska M. , Szmidt J.

Warianty tytułu

EN

Stability of some properties of lead-free solder joints in thick film hybrid circuits

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Autorzy zaprezentowali wyniki badań stabilności połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi w grubowarstwowych układach hybrydowych. Połączenia zostały wykonane pomiędzy końcówkami elementów SMD w obudowach 1206, a polami lutowniczymi wykonanymi techniką grubowarstwową na podłożu ceramicznym. Autorzy zbadali rezystancję połączeń lutowanych oraz ich wytrzymałość mechaniczną. Połączenia zostały poddane starzeniu w temperaturze 125 C. Wytrzymałość mechaniczna starzonych połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi na palladowo-srebrowych polach lutowniczych była znacznie niższa niż wytrzymałość tych połączeń na srebrowych i platynowo-srebrowych polach lutowniczych.

EN

The paper presents the results of investigation of lead-free solder joints in thick film hybrid circuits. The solder joints between lead-free SMD 1206 jumpers and lead-free solder pads on ceramic substrate were prepared with the use of lead-free solders. Electrical resistance and mechanical strength of the joints were under investigation. The four-wire method of resistance measurement and shear test for mechanical strength were applied. The joints were tested just after preparation and after annealing at temperature 125°C for 1000 h. Mechanical strength of lead-free solder joint on Pd-Ag solder pads was considerbly lower than on Ag and Pt-Ag solder pads.

Słowa kluczowe

PL

stabilność połączeń lutowanych; układy hybrydowe; układy grubowarstwowe; luty bezołowiowe

EN

stability of solder joints; hybrid circuits; thick-film circuits; lead-free solders

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 9
• Strony: 27--36
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Kalenik J.

autor

Kiełbasiński K.

autor

Kisiel R.

autor

Jakubowska M.

autor

Szmidt J.

• Politechnika Warszawska, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Bibliografia

• [1] Pecht M.: Reliability of Lead-Free Electronics. Proceedings of XXVMIth International Conference of IMAPS Poland Chapter Wrocław 26-29 September 2004 pp. 70-107.
• [2] Achmatowicz S., Jakubowska M., Kalenik J., Kisiel R., Młożniak A., Zwierkowska E.: Lead-Free Silver based Thick Film Pastes. Proceedings of XXVIIIth International Conference of IMAPS Poland Chapter Wrocław 26-29 September 2004 pp. 151-154.
• [3] Zhang, Y., Xu C., Abys J., Vysotskaya A.: Understanding Whisker Phenomenon, Whisker lndex and Tin/Copper, Tin/Nickel Interface. IPC SHEMA Council, APEX 2002.
• [4] Min He, Zhong Chen, Guojun Qi, Won C. C., Mhaisalkar S. G.: Effect of post-reflow cooling rate on intermetallic compound formation between Sn-3.5 Ag solder and Ni-P under bump metallization. Thin Solid Films, September 2004, vol. 462-463, Complete, pp. 363-369.
• [5] P. Zheng, J. Lee, Liu K., Wu J., Hung S.: A Study of Solder Joint Reliability of TFBGAAssemblies with Fresh and Reworked Solder Balls. Proceedings of XXXV International Symposium on Microelectronics, IMAPS, Denver, 4-6 September 2002, pp. 129-138.
• [6] Aoki Y., Nakagawa Y., Toi K., Tanaka H., Suyama K.: Solder Joint Reliability of Tin-Zinc-Bismuth Lead-Free Solder under Enviromental Stress. Proceedings of XXIXTh International Conference of International Microelectronics and Packaging Society, Koszalin-Darłówko, 19-21 September 2005, pp. 421-427.
• [7] Laurila T., Vuorinen V., Kivilahti J. K.: Interfacial reactions between lead-free solders and common base materials. Materials Science & Engineering R, 24 March 2005, vol. 49, Issue 1-2, pp. 1-60.
• [8] NIST, 2000. http://www.metalluray.nist.gov/phase/solder/agcusn.html.
• [9] Min He, Wee Hue Lau, Guojun Qi, Zhong Chen.: Intermetallic compound formation between Sn-3.5Ag solder and Ni-based metallization during liquid state reaction. Thin Solid Films, September 2004, vol. 462 - 463, Complete, pp. 376-383.
• [10] Shen Jun, Liu Yongchang, Gao Houxiu.: Abnormal growth of Ag3Sn intermetallic compounds in Sn-Ag lead-free solder. Chnese Science Bulletin, July 2006, vol. 51, no. 14, pp. 1766-1770.