Próby doświadczalne formowania rezystorów planarnych wewnątrz wielowarstwowych płytek drukowanych

• Autorzy: Borecki J. , Kozioł G. , Hackiewicz H.

Warianty tytułu

EN

Experimental trials of manufacturing of planar thin-film resistors embedded in multilayer PWBs

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Wzrost szybkości działania i funkcjonalności nowoczesnego sprzętu elektronicznego oraz jego miniaturyzacja powodują, że zwiększa się liczba montowanych podzespołów elektronicznych (w tym biernych), a jednocześnie wymaga się płytek drukowanych o coraz mniejszych wymiarach. Zastąpienie rezystorów montowanych w procesie montażu powierzchniowego przez elementy rezystywne umieszczone wewnątrz płytki drukowanej stwarza realną możliwość wykorzystania nowego sposobu miniaturyzacji urządzeń elektronicznych. Prezentowane w artykule wyniki prób doświadczalnych formowania konstrukcji płytek drukowanych z wbudowanymi rezystorami są pierwszym krokiem w planowanym wdrożeniu w ITR technologii płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.

EN

New electronic devices have to be very fast, more functional and miniaturized. Because of that more and more electronic components SMD (including passive ones) are assembled on printed circuit boards, which have to be more and more smaller. Replacemant the passive resistors by embedded planar thin-film resistors made an attractive option for miniaturization of electronic products. Presented results of the experimental trials of forming embeded planar thin-film resistors make the first stage in planed implementation of manufacturing technology of multilayer printed circuit boards with embedded devices.

Słowa kluczowe

PL

rezystory wbudowane; technologia Ohmega-Ply; wielowarstwowe płytki drukowane

EN

resistors embedded; technology Ohmega-Ply; Multilayer PBW

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 5
• Strony: 79--82
• Opis fizyczny: il., wykr.

Twórcy

autor

Borecki J.

autor

Kozioł G.

autor

Hackiewicz H.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Wiltshire D.: White Paper: Integration of Embedded Components within PCB Structures. Mentor Graphics System Design Division, Mentor Graphics Corporation 2003.
• [2] Mahler B. P.: Embedding Thin-Film Resistors in Advanced PWBs. PCB Fab. April 2004, pp. 10-13.
• [3] Materiaty firmy Ohmega Technologies, Inc.; www.ohmega.com
• [4] Borecki J., Kozioł G.: Embedded Resistors in Multilayer Prinred Circuit Boards. XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Krakow, 24-27 September 2006.
• [5] Józenków T., Dziedzic A., Borecki J., Koziof G.: Electrical and Stability Properties of Thin- Film resistors Embedded in Printed Circuit Boards. XXXI International Conference of IMAPS Poland Chapter, Rzeszow - Krasiczyn, 23-26 September 2007.
• [6] Hackiewicz H.: Planarne rezystory cienkowarstwowe wbudowane wewnątrz wielowarstwowej ptytki drukowanej. Elektronika, vol. 46, nr 12, ss. 36-38, 2005.