Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

• Autorzy: Kościelski M.

Warianty tytułu

EN

Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

EN

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.

Słowa kluczowe

PL

inspekcja rentgenowska; wykrywanie wad połączeń lutowanych; układy BGA; QFP

EN

X-ray inspection; detecting of soldering failures; BGA; QFP components

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 3
• Strony: 88--89
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys.

Twórcy

autor

Kościelski M.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] PN-EN 61191-2. Wymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych - Część 2: Zespoły wykonane techniką montażu powierzchniowego.
• [2] PN-EN 61191-3: Zespoły na płytkach drukowanych - Część 3: Specyfikacja grupowa. Wymagania dotyczące zespołów lutowanych wykonanych techniką montażu przewlekanego.
• [3] PN-EN 61192-3: Wymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych - Część 3: Zespoły wykonane techniką montażu przewlekanego.
• [4] Norma IPC-A-610: Acceptability of electronic assemblies.