Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures
Języki publikacji
Abstrakty
Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.
The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.
Wydawca
Rocznik
Tom
Strony
88--89
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., rys.
Twórcy
autor
- Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa
Bibliografia
- [1] PN-EN 61191-2. Wymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych - Część 2: Zespoły wykonane techniką montażu powierzchniowego.
- [2] PN-EN 61191-3: Zespoły na płytkach drukowanych - Część 3: Specyfikacja grupowa. Wymagania dotyczące zespołów lutowanych wykonanych techniką montażu przewlekanego.
- [3] PN-EN 61192-3: Wymagania dotyczące jakości wykonania zespołów elektronicznych lutowanych - Część 3: Zespoły wykonane techniką montażu przewlekanego.
- [4] Norma IPC-A-610: Acceptability of electronic assemblies.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWAH-0007-0019