Kontrola lutowności materiałów i podzespołów elektronicznych metodą meniskograficzną

• Autorzy: Sitek J.

Warianty tytułu

EN

Solderability assessment of materials and electronic components by using the wetting balance method

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Omówiono metodę meniskograficzną jako narzędzie służące do badania lutowności materiałów (stopów, topników, powłok płytek drukowanych) i wyprowadzeń podzespołów stosowanych w procesach lutowania sprzętu elektronicznego. Przedstawiono najnowsze osiągnięcia w tym zakresie, poparte wynikami badań na meniskografie Menisco ST88 z opcją pomiarów w atmosferze ochronnej.

EN

In the article the wetting balance/meniscographic method was presented as a tool for solderability measurement of materials (alloys, fluxes, PCB finishes) and components finishes which are applied in soldering processes of electronic equipments. The modern solutions were prescribed which were supported by measurement results using wetting balance tester Menisco ST88 with testing option in inert atmosphere.

Słowa kluczowe

PL

metoda meniskograficzna; lutowność

EN

wetting balance method; solderability

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 3
• Strony: 51--54
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. Official Journal of the European Union, 13.02.2003, pp. 19-23
• [2] Sitek J.: Wybrane czynniki wpływające na bezołowiowe lutowanie rozpływowe, Elektronika nr 8/2006, ss. 40-44.
• [3] Sitek J., Drozd Z., Bukat K., Araźna A.: Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage. Elektronika nr 12/2006, pp. 33-35.
• [4] Mizyaki M., Mizutani M., Takemoto T., Matsunawa A.: Measurement of Surface Tension with Wetting Balance. Q. J. Japan Weld. Soc. 15 (1997), pp. 681-687.
• [5] Bukat K., Sitek J., Moser Z., Gasior W., Kisiel R.: Meniscographic method of investigation of interfacial surface tension between lead-free solders and fluxes. Proceedings of XXVI Conference of MAPS-Poland 2002, Warszawa 25-27.09.2002, p. 122.
• [6] Klein Wassink R. J.: Soldering in Electronics. Electrochemical Publications Ltd., Bristol, England, Second Edition 1994, ISBN 0 901150 24 X.
• [7] Bratin P., et al.: PC Fabrication, February, 2000, pp. 1-9.
• [8] Xie D., et al.: Solderability and Process Integration Studies of Immersion Silver and Tin Surface Finishes. Proceedings of SMTA International, Chicago, IL, September 2002.
• [9] Arra M., Shangguan D., Xie D., Sundelin J., Lepist T., Ristolainen E.: Study of Immersion Tin and Silver PCB Surface Finishes in Lead-Free Solder Applications. IPC/Soldertec International Conference on Lead Free Electronics Towards implementation of the RHS Directive, Brussels, Belgium, June 11-12, 2003 pp. 423-446.
• [10] PN/EN 60068-2-54, Environmental testing Part 2-54: Tests-Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method, August 2006.
• [11] IEC-68-2-69 Ed.2, Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method Committee Draft For Vote 91/562/CDV, 2006-02-24.
• [12] IEC 60068-2-20, Ed. 5: Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of leaded devices, Committee Draft For Vote Nr 91/640/ CDV, 2006-10-27.