Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego : jakość połączeń lutowanych

• Autorzy: Kozioł G. , Gromek J.

Warianty tytułu

EN

Implementation of lead-surface mount technology : quality of solder joints

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W Zakładzie Innowacji Technologii Montażu Elektronicznego ITR wdrożona została na skalę produkcyjną technologia montażu podzespołów elektronicznych o dużej gęstości upakowania połączeń w warunkach montażu bezołowiowego na w pełni automatycznej linii SMT. Zaprezentowano wyniki badań procesu montażu na płytkach drukowanych przede wszystkim wielowyprowadzeniowych obudów QFP i miniaturowych podzespołów czynnych typu PBGA i CSP (Chip Scale Package) z wyprowadzeniami ukrytymi pod spodem obudowy z rastrem rozmieszczenia ≤ 0,75 mm oraz miniaturowych podzespołów biernych o gabarytach 0402 (1,0 x 0,5 mm) i 0201 (0,5 x 0,25 mm).

EN

The lead-free surface mount technology for deferent type and size components, including the fine pitch components e.g PBGA i CSP, pitch ≤ 0,75 mm and R/C 0201 was implemented in the Electronic Assembly Centre, ITR. In the paper there are presented results of investigations concerning selection of the solder paste, stencil design, solder paste printing process and solder paste wetting as well as spread characteristics for both the smallest components on the board and the largest components on the board. A quality assessment consisting of solder wetting/spread and coalescence, volume and shape of printed solder paste (3D inspection) as well as cross-section of solder joints were performed.

Słowa kluczowe

PL

lutowanie bezołowiowe; podzespoły miniaturowe; BGA; CSP

EN

lead-free soldering; fine pitch components; BGA; CSP

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 3
• Strony: 9--13
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il.

Twórcy

autor

Kozioł G.

autor

Gromek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Bukat K., Hackiewicz H.: Lutowanie bezołowiowe. Wydawnictwo BTC, Warszawa 2007.
• [2] Kozioł G., Bukat K., Sitek J., Borecki J.: Lead-free PCB’s finishes in lead-free soldering processes - some experimental data. Proceedings of EIPC, Wenecja 2006, p. 220.
• [3] Kozioł G.: Bezołowiowe powłoki ochronne płytek drukowanych w procesach lutowania bezołowiowego - doświadczenia z projektu GreenRoSE. Elektronika nr 8/2006, s. 30.
• [4] Stęplewski W.: Using of laser fabricated stencils for application the solder pastes and adhesives. Elektronika no 08/2006, pp. 50-52, 2006.
• [5] Sitek J., Kozioł G.: Praktyczne aspekty procesów lutowania bezołowiowego. Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówko 2006, s. 45.
• [6] Kozioł G., Sitek J.: Projekt GreenRoSE – Doświadczenia w bezołowiowym lutowaniu. Konferencja Ekologia w elektronice, Warszawa 2006.