Połączone mechaniczno-elektryczno-termiczne modelowanie i symulacje mikro- i nanostruktur 3D

• Autorzy: Bieniek T. , Janus P. , Kociubiński A. , Grabiec P. , Janczyk G. , Szynka J.

Warianty tytułu

EN

Coupled thermo-electro-mechanical modeling and simulation of 3D micro- and nanostructures

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Nowadays, the complex silicon systems formed by the several specialized devices like sensors, RF modules, power devices, MEMS devices are fabricated in dedicated technologies. If the designer attempts to integrate them into the one big multifunctional system, he meets the new, yet unexplored fields for the multidisciplinary, mutually dependent thermal, electrical, EM and mechanical parameters modeling. This paper attempts to clarify, and presents how to simplify this problem.

PL

Specjalizowane mikrosystemy, takie jak czujniki, moduły nadawczo-odbiorcze, układy zasilania czy też elementy MEMS są produkowane w dedykowanych technologiach. Projektant, który chce zintegrować takie moduły w jeden wielofunkcyjny moduł, napotyka niespotykane dotychczas problemy, takie jak zależności termiczne, elektryczne, mechaniczne między poszczególnymi modułami. W artykule prezentujemy próby wyjaśnienia oraz ułatwienia rozwiązania tych problemów.

Słowa kluczowe

EN

modeling and simulations; thermo-electro-mechanical simulations

PL

modelowanie i symulacje; termiczno-elektryczno-mechaniczne symulacje

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 1
• Strony: 99--101
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., wykr.

Twórcy

autor

Bieniek T.

autor

Janus P.

autor

Kociubiński A.

autor

Grabiec P.

autor

Janczyk G.

autor

Szynka J.

• Institute of Electron Technology, Warsaw

Bibliografia

• [1] http://www.ecubes.org.
• [2] Accelera, "Verilog-AMS Language Reference Manual".
• [3] http://www.designers-guide.org/Verilog-AMS/.
• [4] Palnitkar S.: Verilog HDL - a guide to digital Design and Synthesis. SunSoft Press, 2003.
• [5] Lorenz G., Neul R.: Network-Type Modeling of Micromachined Sensor Systems. Proc. Int. Conf. on Modeling and Simulation of Microsystems, Semiconductors. Sensors and Actuators, MSM98, Santa Clara, April, 1998, pp. 233-238.
• [6] Schropfer G., McNie M., et. al.: Designing manufacturable MEMS in CMOS compatible processes: methodology and case studies. Proceedings of SPIE Photonics Europe 2004, Strasbourg, April 2004, pp. 116-127.
• [7] http://www.coventor.com
• [8] Wunderle B., Kaulfersch E., Ramm P., Michel B., Reichl H.: Thermo-Mechani-cal Reliability of 3D-integrated Micro-structures in Stacked Silicon. Proc. 2006 MRS Fall Meeting, November 27 - December 1, 2006, Boston.
• [9] Schneider P. et. al.: Modeling and Simulation. Deliverable report 2.2.1, 2006-07-27, integrated project e-CUBES, IST-026461.
• [10] Schneider P., Reitz S., Wilde A., Elst G., Schwarz P.: Towards a Methodology for Analysis of Interconnect Structures for 3D-lntegration of Micro Systems. Proc. DTIP2007, 25-27 April 2007, Stresa (to be published).