Analiza wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych

• Autorzy: Borecki J.

Warianty tytułu

EN

Analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech PCBs

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom od­biorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.

EN

One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.

Słowa kluczowe

PL

mikrootwór; magnetron; modelowanie numeryczne; metalizacja impulsowa

EN

microvia; magnetron; numerical modelling; pulse electroplating

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2008
• Tom: Vol. 49, nr 4
• Strony: 179--185
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., rys., tab.

Twórcy

autor

Borecki J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Centrum Zaawansowanych Technologii, Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki J.: Wykonywanie wysokiej skali integracji obwodów drukowanych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Elektronika 8/2006, ss. 11-14.
• [2] Peace G.S.: Taguchi Methods. Addison-Wasley Publishing Company, 1993.
• [3] Borecki J., Felba J., Posadowski W.M., Wojtalik K.: Magnetron Sputtering Technology for Microvias Metallization. Proceedings of XXVIII International Conference of IMAPS Poland Chapter, Wrocław, 26-29 September 2004, pp. 171-174.
• [4] Posadowski W.M.: Plasma Parameters of Very High Target Power Density Magnetron Sputtering. Thin Solid Films 392 (2001), pp. 201-207.
• [5] Posadowski W.M., Brudnik A.: Optical emission spectroscopy of self-sustained magnetron sputtering. Vac. 53, 1999, pp. 11-15.
• [6] Borecki J.: Metalizacja połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego. Elektronika, 12/2005, ss. 39-42.
• [7] Boo J.-H., Jung M.J., Park H.K., Nam K.H., Han J.G.: High-rate deposition of copper thin films using newly designed high-power magnetron sputtering source. Surface & Coatings Technology 188-189 (2004), pp. 721-727.
• [8] Borecki J., Wymysłowski A.: Numerical Modeling of Electrical Resistance of Interconnections in High-Tech Multilayer PCBs Manufactured by Magnetron Sputtering Deposition of Copper. Proceedings of 8th EuroSimE Conference (IEEE Catalog Number: 07EX1736, ISBN: 1 -4244-1105-X), London, England, April 2007, Print ID 87.
• [9] Sitek J.: Impulsowa inwersyjna technologia metalizacji płytek drukowanych. Elektronika (XLI) 12/2000, ss. 24-26.
• [10] Borecki J.: Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej. Elektronika 08/2007, ss. 29-32.
• [11] Borecki J., Lipińska L.: Pulse Plating of High Aspect Ratio Blind Microvias. Proceedings of XXXI International Conference of IMAPS Poland Chapter, Rzeszów-Krasiczyn, Poland, 23-26 September, 2007, pp. 233-236.