Selected solutions in printed circuit boards for silicon detector readout integrated circuits testing

• Autorzy: Kasiński K.

Warianty tytułu

PL

Wybrane rozwiązania w obwodach drukowanych do testowania układów scalonych do odczytu detektorów krzemowych

• Konferencja: Mixed Design of Integrated Circuits and Systems MIXDES 2011 (18 ; 16-18.06.2011 ; Gliwice, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The design of the PCBs (Printed Circuit Board) for testing naked die in tegrated circuits involves a series of tradeoffs. On the one hand the test setup should be as flexible as possible to provide means to diagnose or debug it during the first start-up, slightly modify the circuit for the second-step testing and should be accessible for an easy probe connection etc. On the other hand the circuit should be interference-proof and fully exploit the ASIC's capabilities. Enough to say that poorly designed PCB for the mixed-signal low-power, low-noise integrated circuit can successfully compromise the possible good noise-performance. This paper presents some solutions implemented by the author in test PCBs for the silicon detector readout integrated circuits designed at the AGH-UST ASIC design group.

PL

Projektowanie obwodów drukowanych (PCB) do testowania układów scalonych w formie nagich kości wiąże się z wieloma kompromisami. Z jednej strony zestaw testowy powinien maksymalnie elastyczny aby ułatwić diagnozowanie i usuwanie usterek w trakcie pierwszego uruchomienia, modyfikację już uruchomionego obwodu dla kolejnych serii testów a także powinien umożliwiać łatwy dostęp dla narzędzi laboratoryjnych (sond oscyloskopowych, podłączenia multimetru itp.). Z drugiej jednak strony obwód powinien być odporny na zakłócenia oraz umożliwić osiągnięcie maksymalnej wydajności przez testowany obwód. Niepoprawnie zaprojektowany obwód (szczególnie dla niskoszumnych obwodów o niskiej mocy) potrafi znacząco pogorszyć wydajność nawet najlepszego układu scalonego. Artykuł ten prezentuje wybrane rozwiązania zastosowane przez autora w obwodach do testowania układów scalonych do odczytu krzemowych detektorów które zaprojektowane zostały w Katedrze Metrologii AGH.

Słowa kluczowe

EN

PCB; ASIC; tests; silicon detectors; printed circuit board; integrated circuit

PL

obwód drukowany; ASIC; test; detektory krzemowe; PCB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 12
• Strony: 78--80
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., wykr., rys.

Twórcy

autor

Kasiński K.

• AGH, University of Science and Technology, Department of Measurement and Instrumentation, Kraków

Bibliografia

• [1] Kester W.: Mixed-Signal Hardware and Housekeeping Techniques. Analog Devices 2006.
• [2] Spieler H.: Semiconductor Detector Systems- Oxford University Press 2005.
• [3] Kasinski K., Szczygiel R., Grybos P.: TOT01, a time-over-threshold based readout chip in 180 nm CMOS technology for silicon strip detectors. JINST Journal of Instrumentation. Vol. 6 C01026 (2011).
• [4] Deptuch G., et al.: VIPIC 1C - Design and Test Aspects of the 3D Pixel Chip. Nuclear Science Symposium, Medical Imaging Conference and 17th Room Temperature Semiconductor Detector Workshop, Knoxville, USA 2010.