Kontrola procesu reaktywnego rozpylania magnetronowego : analiza modelu

• Autorzy: Brudnik A.

Warianty tytułu

EN

Control of reactive magnetron sputtering : model analysis

• Konferencja: Konferencja Techniki Próżni. 9 ; Workshop on Field Emission from Carbonaceous Materials ; 6-9.06.2011; Cedzyna, Polska
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono zagadnienia związane z wyborem metody stabilizacji procesu reaktywnego rozpylania magnetronowego. W oparciu o model procesu przeanalizowano zmiany napięcia katody i zmiany natężenia linii widmowych dla tarcz Al i Ti rozpylanych w atmosferze argon-azot.

EN

In the present work, the model of reactive magnetron sputtering was discussed, related to sputtering Al and Ti targets in argon-nitrogen atmosphere.

Słowa kluczowe

PL

reaktywne rozpylanie magnetronowe

EN

reactive magnetron sputtering

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2011
• Tom: Vol. 52, nr 8
• Strony: 72--74
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., wykr.

Twórcy

autor

Brudnik A.

• Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki

Bibliografia

• [1] Brudnik A.: Diagnozowanie procesu reaktywnego rozpylenia. Elektronika, 5, (2011), s. 132-134.
• [2] Heller J.: Reactive sputtering of metals in oxidizing atmospheres. Thin Solid Films, 17, (1973), s. 163-176.
• [3] Abe T., Yamashima T.: The deposition rate of metallic thin films in the reactive sputtering process. Thin Solid Films, 30, (1975), s. 19-27.
• [4] Lamperiere G., Poitevin J. M.: Influence of the nitrogen partial pressure on the properties of d.c.-sputtered titanium and titanium nitride films. Thin Solid Films, 111, (1984), s. 339-349.
• [5] Berg S., Blom H. O., Larsson T., Nender C.: Modeling of reactive sputtering of compound materials. J. Vac. Sci. Technol., A5, (1987), s. 202-207.
• [6] Jonsson L. B., Nyberg T., Berg S.: Dynamic simulations of pulsed reactive sputtering processes. J. Vac. Sci. Technol., A18, (2000), s. 503-508.
• [7] Brudnik A., Czapla A., Posadowski W.: Sterowanie procesem magnetronowego rozpylania tytanu w atmosferze argon-tlen w zakresie niestabilności ciśnieniowej. Proc 12th International Summer School Kołobrzeg 2000 Modern Plasma Surface Technology 08-12 maj 2000, Wydawnictwo Uczelniane Politechniki Koszalińskiej Koszalin 2000, s. 231-240.
• [8] Rosnagel S. M., Cuomo J. J., Westwood W. D.: Handbook of plasma processing technology. Noyes Publication, Park Ridge, 1993.
• [9] Fujiyama H., Kuwahara K.: Magnetron plasmas for large-area uniform sputtering. Surface and Coating Technology, 74-75, (1995), s. 75-77.
• [10] Lewis M. A., Glocker D. A., Jorne J.: Measurements of secondary emission in reactive sputtering of aluminium and titanium nitride. J. Vac. Sci. Technol., A7, (1989), s. 1019-1024.
• [11] Posadowski W. M., Wiatrowski A., Dora J., Radzimski Z. J.: Magnetron sputtering process control by medium-frequency power supply parameter. Thin Solid Films, 516, (2008), s. 4478-4482.