Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych

• Autorzy: Skwarek A. , Witek K. , Płuska M. , Czerwiński A. , Filipowski W.

Warianty tytułu

EN

Analysis of whisker growth on the surface of tin-rich solder alloys subjected to harsh environments

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono i omówiono wyniki badań stopów lutowniczych o dużej zawartości cyny w aspekcie ich podatności na występowanie wiskerów. Specjalnie przygotowane próbki poddane, były zróżnicowanym, długotrwałym narażeniom klimatycznym po których, za pomocą mikroskopu elektronowego SEM, dokonano jakościowej i ilościowej oceny stanu ich powierzchni. Przyjęta metodyka badań oraz ocena wyników była zgodna z zaleceniami norm i publikacji JEDEC. Uzyskane rezultaty badań pozwoliły na wyciągnięcie wniosków dotyczących skuteczności poszczególnych metod kondycjonowania próbek, jak i sformułowanie kilku szczegółowych zaleceń dotyczących sposobów ograniczania rozwoju wiskerów na powierzchni spoin lutowniczych.

EN

This article presents the results of the solder alloys investigation from the point of view of whiskers formation. The special test samples with tin-rich alloys were subjected to harsh environments. After the exposure, the surface of the samples was estimated in scanning electron microscope. The testing method and evaluation of the results were in accordance with the standards published by JEDEC. The obtained results led to the conclusions concerning the influence of exposure type on whisker formation, as well as defying the recommendations for whiskers mitigation.

Słowa kluczowe

PL

wiskery; stopy lutownicze; narażenia klimatyczne

EN

soldering alloys; tin whiskers; test conditions

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 51, nr 9
• Strony: 103--106
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il.

Twórcy

autor

Skwarek A.

autor

Witek K.

autor

Płuska M.

autor

Czerwiński A.

autor

Filipowski W.

• Instytut Technologii Elektronowej, Zakład Mikroelektroniki, Kraków

Bibliografia

• [1] JEDEC Standard JESD201, Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes, http://www.jedec.org/DOWNLOAD/search/JESD201.pdf, 2006.
• [2] JEDEC/IPC Joint Publication JP002, Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline, www.jedec.org/sites/default/files/docs/JP002.pdf, 2006.
• [3] JEDEC Standard JESD22A121.01, Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes /www.jedec.org/DOWLOAD/search/22a121-01.pdf, 2005.
• [4] Gaylon G. T., Palmer L.: An Integrated theory of Whisker Formation, The Physical Metallurgy of Whisker Formation and the Role of Internal Stresses. IEEE Transactions on Electronics Packaging and Manufacturing, 28/1, pp. 17-30, 2005.
• [5] Tsai J. Y., Hu Y. C., Tsai C. M., Kao C. R.: AStudy on the Reaction between Cu and Sn3.5Ag Solder Doped with Smali Amounts of Ni. Journal of Electronic Materials 32, pp. 1203-1208, 2003.
• [6] Sony M., Osterman M., Pecht M.: Evaluation of Pure Tin Plated Copper Alloy Substrates for Tin Whiskers. Circuit Word, 35/1, pp. 3-9, 2009.
• [7] Xu C., Zhang Y., Fan C., Abyś J. A.: Driving Force for the Formation of Sn Whiskers: Compressive stress - Pathways for Its Generation and Remedies for Its Elimination and Mineralization. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 28/1, pp. 31-35,2005.
• [8] Zhang Y., Fan C., Xu C., Khaselev O., Abyś J. A.: Tin Whisker Growth - Substrate Effect Understanding CTE Mismatch and IMC Formation. www.enthone.com/docs/APEXYZhano.204Tin-Whisker.pdf, 2004.